[实用新型]一种多层瓷介电容表面处理工程用的新型滚筒有效

专利信息
申请号: 202022353901.2 申请日: 2020-10-21
公开(公告)号: CN213447371U 公开(公告)日: 2021-06-15
发明(设计)人: 黄宗俊 申请(专利权)人: 元六鸿远(苏州)电子科技有限公司
主分类号: C25D17/20 分类号: C25D17/20;C25D17/12
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215128 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 多层 电容 表面 处理 工程 新型 滚筒
【说明书】:

实用新型公开了一种多层瓷介电容表面处理工程用的新型滚筒,包括滚筒本体,所述滚筒本体的一侧外壁上通过螺栓固定连接有转套,且滚筒本体的内部中央位置处嵌入有导电杆,所述导电杆的一侧外壁上通过螺纹旋合连接有阴极本体,所述阴极本体上远离导电杆的一端设置有螺纹头。该多层瓷介电容表面处理工程用的新型滚筒,实现了阴极的固定,且阴极不会因为产品的转动而转动的设计,实现了阴极不挤压、刮伤产品的设计,使用了螺纹设计,实现了阴极头可以方便有效的被拆卸的设计,用了内壁两侧“凸起”处理,实现了防止产品贴在内壁的设计,实现了阴极头位置革命性创新,阴极头的方向平行于滚筒转动面。

技术领域

本实用新型涉及多层瓷介电容器的外电极沉积技术领域,具体为一种多层瓷介电容表面处理工程用的新型滚筒。

背景技术

目前多层瓷介电容是一种易碎易损的材料,其电镀有三种形式:滚镀、离心镀和振镀,其中滚镀是应用最广泛的电镀方式。传统电镀滚筒的内部,装载完多层瓷介电容和导电介质(锡球或钢珠)后,在通电的条件下,转动的滚筒促使导电介质和多层瓷介电容接触阴极头,从而实现金属离子在多层瓷介电容外电极的沉积。

但是,目前这种滚筒的内部结构有几个显著的问题:一、阴极不是固定的,有和多层瓷介电容接触不良的风险;二、阴极头部分压在多层瓷介电容上,有刮伤产品、瓷损的风险;三、阴极头在多次使用后体积越来越大,更换麻烦;四、产品有贴在滚筒内壁的风险,从而造成没有镀层的问题;五、阴极头和滚筒转动方向垂直,阴极头的背面在滚筒转动过程中接触不到钢珠或产品,从而容易“烧焦”。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种多层瓷介电容表面处理工程用的新型滚筒,以解决上述背景技术中提出上述的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种多层瓷介电容表面处理工程用的新型滚筒,包括滚筒本体,所述滚筒本体的一侧外壁上通过螺栓固定连接有转套,且滚筒本体的内部中央位置处嵌入有导电杆,所述导电杆的一侧外壁上通过螺纹旋合连接有阴极本体,所述阴极本体上远离导电杆的一端设置有螺纹头,所述螺纹头的一侧外壁上通过螺纹旋合连接有螺纹套,所述螺纹套上远离阴极本体的一端设置有阴极头,所所述滚筒本体的一侧内壁上置有凸起。

优选的,所述滚筒本体为六棱柱体结构。

优选的,所述阴极本体的底部距离滚筒本体内壁有1-2公分的距离。

优选的,所述导电杆、阴极本体和螺纹套的一侧外壁上均设置有绝缘层,所述阴极头表面光滑。

优选的,所述阴极头垂直于滚筒本体转动面。

优选的,所述阴极本体共设置有三个,且三个阴极本体对称设置在导电杆的一侧外壁上。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:该多层瓷介电容表面处理工程用的新型滚筒,实现了阴极的固定,且阴极不会因为产品的转动而转动的设计,实现了阴极不挤压、刮伤产品的设计,使用了螺纹设计,实现了阴极头可以方便有效的被拆卸的设计,用了内壁两侧“凸起”处理,实现了防止产品贴在内壁的设计,实现了阴极头位置革命性创新,阴极头的方向平行于滚筒转动面。

附图说明

图1为本实用新型正视图;

图2为本实用新型剖视图;

图3为本实用新型阴极正视图;

图4为本实用新型内部侧视图。

图中:1、滚筒本体;2、转套;3、导电杆;4、阴极本体;5、螺纹头;6、螺纹套;7、阴极头;8、凸起。

具体实施方式

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