[实用新型]一种线路板平卧装配的LPM风机调速模块有效
| 申请号： | 202022354715.0 | 申请日： | 2020-10-21 |
| 公开（公告）号： | CN212970500U | 公开（公告）日： | 2021-04-13 |
| 发明（设计）人： | 花瑞;王峰 | 申请（专利权）人： | 上海克拉索富电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/14 | 分类号： | H05K7/14;H05K7/20;H05K5/06 |
| 代理公司： | 上海科盛知识产权代理有限公司 31225 | 代理人： | 应小波 |
| 地址： | 201601 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 线路板 平卧 装配 lpm 风机 调速 模块 | ||
1.一种线路板平卧装配的LPM风机调速模块，其特征在于，该模块包括盖子(1)、线路板(2)、散热器(3)、密封圈(4)、插片支架组(5)、螺钉(6)和MOS芯片(7)，所述的MOS芯片(7)通过螺钉(6)固定于散热器(3)的MOS芯片定位孔(32)内，所述的线路板(2)平卧安装于插片支架组(5)上，所述的插片支架组(5)安装在MOS芯片(7)后，所述的密封圈(4)套入散热器(3)上，所述的盖子(1)套在散热器(3)上并与密封圈(4)紧密连接。
2.根据权利要求1所述的一种线路板平卧装配的LPM风机调速模块，其特征在于，所述的插片支架组(5)的上部设有支撑线路板(2)的柱台结构(51)，所述的插片支架组(5)的下部设有与MOS芯片(7)匹配的限位MOS芯片结构(52)。
3.根据权利要求2所述的一种线路板平卧装配的LPM风机调速模块，其特征在于，所述的线路板(2)上设有插片焊接孔(21)和MOS芯片引脚焊接孔(22)，所述的插片焊接孔(21)和MOS芯片引脚焊接孔(22)分别与插片支架组(5)的插片(53)和MOS芯片(7)的芯片引脚(71)匹配。
4.根据权利要求2所述的一种线路板平卧装配的LPM风机调速模块，其特征在于，所述的插片(53)上与线路板(2)焊接结合处设有用于保证插片(53)的两侧上锡量的过锡小孔(531)。
5.根据权利要求2所述的一种线路板平卧装配的LPM风机调速模块，其特征在于，所述的插片支架组(5)为使用一体注塑成型工艺制作而成的支架组。
6.根据权利要求1所述的一种线路板平卧装配的LPM风机调速模块，其特征在于，所述的盖子(1)与散热器(3)通过压机压铆连接。
7.根据权利要求6所述的一种线路板平卧装配的LPM风机调速模块，其特征在于，所述的散热器(3)上设有长筋条结构(31)，所述的盖子(1)上设有四个开放式限位安装孔结构(11)，所述的长筋条结构(31)与开放式限位安装孔结构(11)形成过盈配合，完成盖子(1)与散热器(3)的装配。
8.根据权利要求1所述的一种线路板平卧装配的LPM风机调速模块，其特征在于，所述的盖子(1)上设有安放密封圈(4)的固定槽(12)。
9.根据权利要求1所述的一种线路板平卧装配的LPM风机调速模块，其特征在于，所述的密封圈(4)的截面为E形。
10.根据权利要求1所述的一种线路板平卧装配的LPM风机调速模块，其特征在于，所述的密封圈(4)为使用硅橡胶材料制作而成的密封圈。
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