[实用新型]一种线路板平卧装配的LPM风机调速模块

说明书

本实用新型涉及一种线路板平卧装配的LPM风机调速模块，该模块包括盖子、线路板、散热器、密封圈、插片支架组、螺钉和MOS芯片，所述的MOS芯片通过螺钉固定于散热器的MOS芯片定位孔内，所述的线路板平卧安装于插片支架组上，所述的插片支架组安装在MOS芯片后，所述的密封圈套入散热器上，所述的盖子套在散热器上并与密封圈紧密连接。与现有技术相比，本实用新型具有结构简单、安装面低、防护性强、装配高效、成本低廉、稳定可靠等优点。

技术领域

本实用新型涉及风机调速模块结构领域，尤其是涉及一种线路板平卧装配的LPM风机调速模块。

背景技术

如图1所示，常规LPM(汽车空调鼓风机)风机调速模块的装配采用螺钉装配方式，需要辅助工具，装配复杂，效率低，螺钉再高热高温环境下，容易锈蚀，性能下降，长时间导致安装性能下降，常规调速模块结构还存在装配繁琐困难，装配有阻碍、材料成本过高，防护功能不足，不满足客户的安装高度等等状况。

实用新型内容

本实用新型的目的就是为了克服上述现有技术存在的缺陷而提供一种线路板平卧装配的LPM风机调速模块。

本实用新型的目的可以通过以下技术方案来实现：

一种线路板平卧装配的LPM风机调速模块，该模块包括盖子、线路板、散热器、密封圈、插片支架组、螺钉和MOS芯片，所述的MOS芯片通过螺钉固定于散热器的MOS芯片定位孔内，所述的线路板平卧安装于插片支架组上，所述的插片支架组安装在MOS芯片后，所述的密封圈套入散热器上，所述的盖子套在散热器上并与密封圈紧密连接。

优选地，片支架组的上部设有支撑线路板的柱台结构，所述的插片支架组的下部设有与MOS芯片匹配的限位MOS芯片结构。

优选地，所述的线路板上设有插片焊接孔和MOS芯片引脚焊接孔，所述的插片焊接孔和MOS芯片引脚焊接孔分别与插片支架组的插片和MOS芯片的芯片引脚匹配。

优选地，所述的插片上与线路板焊接结合处设有用于保证插片的两侧上锡量的过锡小孔。

优选地，所述的插片支架组为使用一体注塑成型工艺制作而成的支架组。

优选地，所述的盖子与散热器通过压机压铆连接。

优选地，所述的散热器上设有长筋条结构，所述的盖子上设有四个开放式限位安装孔结构，所述的长筋条结构与开放式限位安装孔结构形成过盈配合，完成盖子与散热器的装配。

优选地，所述的盖子上设有安放密封圈的固定槽。

优选地，所述的密封圈的截面为E形。

优选地，所述的密封圈为使用硅橡胶材料制作而成的密封圈。

与现有技术相比，本实用新型具有以下优点：

1、由于设计散热器采用了长筋条结构，而盖子采用了4个开放式限位安装孔结构，在通过压铆方式完成上盖与散热器的装配上，具有结构精简，装配高效的特点。

2、通过设计模块装配结构中，插片采用一体注塑成型工艺合体成一个插片支架组件，插片支架组件上部设计放置支撑线路板柱台结构，下部设计限位MOS芯片仿型结构，插片与线路板焊接结合处设计过锡小孔，保证插片两侧的上锡量，增加了产品焊锡点质量的稳定性，具有结构简单，方便装配，减轻了重量，节省了材料成本。

3、通过设计模块装配结构中，采用线路板平卧放置，并直接穿过插片、然后再经由自动选择焊接机焊接插片与线路板，工艺稳定，效率高，优化了整个模块的安装高度，满足了客户的低平面安装要求。

4、通过采用硅橡胶材料设计了单独的E型密封圈，并在上盖设计了安放密封圈的固定槽，利用上盖与密封圈的配合及E型密封圈的形状特征来达到闭实效果，防护范围涵盖整个模块核心功能区域，装配效率高，成本低，防护效果好。