[实用新型]一种圆晶自动去胶机用导轨丝杠有效
申请号: | 202022356131.7 | 申请日: | 2020-10-21 |
公开(公告)号: | CN213958910U | 公开(公告)日: | 2021-08-13 |
发明(设计)人: | 何浩梁 | 申请(专利权)人: | 广州市鸿浩光电半导体有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 广州正驰知识产权代理事务所(普通合伙) 44536 | 代理人: | 洪安鹏 |
地址: | 510000 广东省广州市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 自动 去胶机用 导轨 | ||
本实用新型涉及安装防护技术领域,具体为一种圆晶自动去胶机用导轨丝杠,包括滑轨;在滑轨的底部设置有限位槽,所述的限位槽的内部滑动连接有限位组件,所述的限位组件通过螺栓配合固定在去胶机内部,本实用新型通过设置一种滑轨的安装结构,通过在滑轨的底部设置限位槽,通过在限位槽内部设置可以移动的限位组件,通过限位组件将滑轨可以与外部进行连接,避免了打栓孔安装的固定方式,保证滑块能够流畅的在滑轨的外部进行滑动,降低滑块从滑轨上脱落的风险。
技术领域
本实用新型涉及安装防护技术领域,具体为一种圆晶自动去胶机用导轨丝杠。
背景技术
去胶机通常采用将大功率射频电源加在笼式电极上,在电极与反应腔内壁之间产生辉光放电,辉光区域内的工艺气体被电离成为带电等离子体,利用等离子体与材料表面相互作用,达到光刻胶的剥离,材料表面处理及改性等效果。
滑轨又称导轨、滑道,通常用于工业以及家具行业中,通过将器件安装在滑轨上端,使得器件在滑轨上进行移动,在工业上通常用作移动加工装置的安装部件,家具行业往往用作抽屉等家具制作中,然而滑轨在设置存在着一定的问题:
现有的滑轨往往通过在滑轨上设置栓孔,在通过螺栓固定滑轨,由于栓孔与螺栓的存在容易导致滑块在滑轨上滑动受阻,存在着滑块在滑轨上脱离的风险,且现有的滑轨往往只能固定位置固定,且通常只能在滑轨的两侧安装。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种圆晶自动去胶机用导轨丝杠固定用加强机构,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种圆晶自动去胶机用导轨丝杠,包括滑轨;在滑轨的底部设置有限位槽,所述的限位槽的内部滑动连接有限位组件,所述的限位组件通过螺栓配合固定在去胶机内部。
优选的,所述的限位槽包括滑动套板与限位孔,所述的滑动套板设置在限位槽内壁两侧,且滑动套板的上端面与滑轨的底部预留有滑动槽体,所述的限位孔设置在滑动套板的内部,且所述的限位孔在滑动套板的上端面上均匀呈直线分布,所述的滑动套板的底部滑动卡接有限位组件,所述的限位组件通过滑动套板与滑轨配合滑动连接。
优选的,所述的限位组件包括卡板与固定台,所述的卡板与固定台之间通过连接柱配合固定连接,且连接柱固定在固定台与卡板的中部,并与卡板与连接柱保持垂直,所述的固定台的底端面上设置有安装孔,所述的限位组件通过固定台与螺栓配合连接与外部固定,所述的卡板滑动卡接在限位槽内部,且卡板的上端卡接在所述的滑动槽体内。
优选的,所述的滑动套板的底部还连接有锁止构件,所述的锁止构件包括卡柱与连接板,所述的卡柱与连接板之间固定连接,且所述的连接板固定在卡柱的两端,所述的连接板可拆卸连接在限位孔的内部,且限位槽两侧的滑动套板通过锁止构件连接在一起。
优选的,所述的连接板穿过所述的限位孔与限位槽的顶部抵接,且所述的卡柱底部抵接在所述的滑动套板的下端面上。
优选的,所述的滑轨的两侧设置有滑道,所述的滑轨上端外部滑动连接有滑块,所述的滑块的两侧滑动卡接在滑道的内部,且滑轨的上端面设置有嵌合的滑槽,所述的滑块底部贴合在滑轨的上端面上。
优选的,所述的卡板直径尺寸于两组滑动套板之间的距离宽度,且卡板的直径尺寸要小于限位槽两侧内壁宽度。
优选的,所述的锁止构件抵接在连接柱的外侧,且所述的锁止构件分别设置两组限位组件的两侧。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
1、通过设置一种滑轨的安装结构,通过在滑轨的底部设置限位槽,通过在限位槽内部设置可以移动的限位组件,通过限位组件将滑轨可以与外部进行连接,避免了打栓孔安装的固定方式,保证滑块能够流畅的在滑轨的外部进行滑动,降低滑块从滑轨上脱落的风险。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造