[实用新型]一种双频柔性抗金属标签有效
| 申请号： | 202022356882.9 | 申请日： | 2020-10-21 |
| 公开（公告）号： | CN213715968U | 公开（公告）日： | 2021-07-16 |
| 发明（设计）人： | 卢峰;司海涛 | 申请（专利权）人： | 立芯科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人： | 俞涤炯 |
| 地址： | 315105 浙江省宁波市鄞*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 双频 柔性 金属 标签 | ||
1.一种双频柔性抗金属标签，其特征在于，具体包括：
天线基板，所述天线基板上分别设有一超高频天线，一高频天线和至少一标签芯片，所述标签芯片分别连接所述高频天线和所述超高频天线；
所述天线基板下端设有柔性介质层，所述柔性介质层下端设有金属膜基板，所述金属膜基板表面紧贴一金属膜层；
所述金属膜基板下端设有高频吸波材料层；
所述高频吸波材料层下端设有胶膜层；
所述胶膜层下端设有底纸层。
2.根据权利要求1所述的双频柔性抗金属标签，其特征在于，所述天线基板和所述金属膜基板由同一块基板对折形成，并将所述柔性介质层夹在中间。
3.根据权利要求1所述的双频柔性抗金属标签，其特征在于，所述金属膜层仅覆盖所述金属膜基板的所述超高频天线所在位置的投影区域。
4.根据权利要求1所述的双频柔性抗金属标签，其特征在于，所述标签芯片为一颗双频标签芯片，所述双频标签芯片同时安装于所述超高频天线和所述高频天线上。
5.根据权利要求1所述的双频柔性抗金属标签，其特征在于，所述标签芯片包括一颗超高频标签芯片和一颗高频标签芯片，所述超高频标签芯片安装于所述超高频天线上，所述高频标签芯片安装于所述高频天线上。
6.根据权利要求1所述的双频柔性抗金属标签，其特征在于，所述金属膜层，所述超高频天线和所述高频天线均采用铝或铜材料制作而成。
7.根据权利要求1所述的双频柔性抗金属标签，其特征在于，所述金属膜层，所述超高频天线和所述高频天线均采用蚀刻方式制作而成。
8.根据权利要求1所述的双频柔性抗金属标签，其特征在于，所述天线基板和所述金属膜基板采用PET或PI材料制作而成。
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