[实用新型]一种双频柔性抗金属标签

说明书

本实用新型提供一种双频柔性抗金属标签，涉及抗金属标签技术领域，具体包括：天线基板，天线基板上分别设有一超高频天线，一高频天线和至少一标签芯片，标签芯片分别连接高频天线和超高频天线；天线基板下端设有柔性介质层，柔性介质层下端设有金属膜基板，金属膜基板表面紧贴一金属膜层；金属膜基板下端设有高频吸波材料层；高频吸波材料层下端设有胶膜层；胶膜层下端设有底纸层；有益效果是本实用新型分别对双频柔性抗金属标签的超高频部分增加了高频吸波材料层和对双频柔性抗金属标签的高频部分增加了柔性介质层和金属膜基板，使双频柔性抗金属标签的超高频部分和高频部分结构及生产工艺相似，进而实现了合并生产。

技术领域

本实用新型涉及抗金属标签技术领域，尤其涉及一种双频柔性抗金属标签。

背景技术

超高频标签指超高频射频识别电子标签，高频标签指高频射频识别电子标签或NFC电子标签；NFC是Near Field Communication(近场通讯)的缩写，NFC协议是在射频识别协议基础上开发的，向下兼容高频射频识别协议，NFC/高频射频识别阅读器和NFC/高频射频识别电子标签通常可以兼容；超高频电子标签通常用专用阅读器读取，读距可达10米以上，适合商品的仓储物流管理；高频电子标签可以用具有NFC功能的手机、平板电脑等智能移动设备读取，读距通常不超过10cm，适合商品的防伪认证。

双频标签同时具备两种标签的功能和优点，通常包含一颗双频标签芯片，有时包含一颗超高频标签芯片和一颗高频标签芯片，但生产过程不及用使用一颗双频标签芯片简便。对于表面为金属材质的商品或商品包装，需要使用抗金属标签，但是由于超高频柔性抗金属标签和高频柔性抗金属标签的结构和生产工艺不相同，导致目前市面上没有双频柔性抗金属标签产品。

实用新型内容

针对现有技术中存在的问题，本实用新型提供一种双频柔性抗金属标签，具体包括：

天线基板，所述天线基板上分别设有一超高频天线，一高频天线和至少一标签芯片，所述标签芯片分别连接所述高频天线和所述超高频天线；

所述天线基板下端设有柔性介质层，所述柔性介质层下端设有金属膜基板，所述金属膜基板表面紧贴一金属膜层；

所述金属膜基板下端设有高频吸波材料层；

所述高频吸波材料层下端设有胶膜层；

所述胶膜层下端设有底纸层。

优选的，所述天线基板和所述金属膜基板由同一块基板对折形成，并将所述柔性介质层夹在中间。

优选的，所述金属膜层仅覆盖所述金属膜基板的所述超高频天线所在位置的投影区域。

优选的，所述标签芯片为一颗双频标签芯片，所述双频标签芯片同时安装于所述超高频天线和所述高频天线上。

优选的，所述标签芯片包括一颗超高频标签芯片和一颗高频标签芯片，所述超高频标签芯片安装于所述超高频天线上，所述高频标签芯片安装于所述高频天线上。

优选的，所述金属膜层，所述超高频天线和所述高频天线均采用铝或铜材料制作而成。

优选的，所述金属膜层，所述超高频天线和所述高频天线均采用蚀刻方式制作而成。

优选的，所述天线基板和所述金属膜基板采用PET或PI材料制作而成。

上述技术方案具有如下优点或有益效果：

本实用新型分别对双频柔性抗金属标签的超高频部分增加了高频吸波材料层和对双频柔性抗金属标签的高频部分增加了柔性介质层和金属膜基板，使双频柔性抗金属标签的超高频部分和高频部分结构及生产工艺相似，进而实现了合并生产。

附图说明

图1为本实用新型的较佳的实施例中，一种双频柔性抗金属标签的正面结构示意图。