[实用新型]毫米波微带线垂直过渡结构有效
申请号: | 202022368565.9 | 申请日: | 2020-10-22 |
公开(公告)号: | CN213184531U | 公开(公告)日: | 2021-05-11 |
发明(设计)人: | 胡莉萍;赵怀松;朱玉晓 | 申请(专利权)人: | 上海微波技术研究所(中国电子科技集团公司第五十研究所) |
主分类号: | H01P5/08 | 分类号: | H01P5/08 |
代理公司: | 上海段和段律师事务所 31334 | 代理人: | 周钰莹;郭国中 |
地址: | 200063 *** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 毫米波 微带 垂直 过渡 结构 | ||
1.一种毫米波微带线垂直过渡结构,其特征在于,包括正面微带线(1)、绝缘子(2)、金属壳体(4)、反面微带线(5)以及接地带(6);
所述正面微带线(1)、反面微带线(5)分别设置在金属壳体(4)相对的两个面上,绝缘子(2)贯穿金属壳体(4),绝缘子(2)外导体焊接在金属壳体(4)上,绝缘子(2)内导体两端分别与正面微带线(1)、反面微带线(5)焊接连接;
所述正面微带线(1)上设置有接地带(6),接地带(6)与正面微带线(1)形成共面波导;
所述反面微带线(5)上设置有接地带(6),接地带(6)与反面微带线(5)形成共面波导。
2.根据权利要求1所述的毫米波微带线垂直过渡结构,其特征在于,所述正面微带线(1)、反面微带线(5)均包括传输金属带(8)、介质板(3),传输金属带(8)设置在介质板(3)上,介质板(3)上开设通孔,绝缘子(2)贯穿通孔,绝缘子(2)内导体焊接连接传输金属带(8)。
3.根据权利要求2所述的毫米波微带线垂直过渡结构,其特征在于,所述接地带(6)设置在介质板(3)上并围绕传输金属带(8)以及传输金属带(8)与绝缘子(2)的内导体的焊点形成弧形。
4.根据权利要求3所述的毫米波微带线垂直过渡结构,其特征在于,所述接地带(6)与传输金属带(8)之间具有间隙(7)。
5.根据权利要求4所述的毫米波微带线垂直过渡结构,其特征在于,所述间隙(7)的宽度根据介质板(3)的材质与厚度,按照共面波导50欧姆阻抗计算。
6.根据权利要求1所述的毫米波微带线垂直过渡结构,其特征在于,所述接地带(6)上设置有一个或多个接地孔。
7.根据权利要求2所述的毫米波微带线垂直过渡结构,其特征在于,所述传输金属带(8)的宽度根据介质板(3)的材料与厚度,按照共面波导50欧姆阻抗计算。
8.一种毫米波微带线垂直过渡结构,其特征在于,包括正面微带线(1)、绝缘子(2)、金属壳体(4)、反面微带线(5)以及接地带(6);
所述正面微带线(1)、反面微带线(5)分别设置在金属壳体(4)相对的两个面上,绝缘子(2)贯穿金属壳体(4),绝缘子(2)外导体焊接在金属壳体(4)上,绝缘子(2) 内导体两端分别与正面微带线(1)、反面微带线(5)焊接连接;
所述正面微带线(1)上设置有接地带(6),接地带(6)与正面微带线(1)形成共面波导;
所述反面微带线(5)上设置有接地带(6),接地带(6)与反面微带线(5)形成共面波导;
所述正面微带线(1)、反面微带线(5)均包括传输金属带(8)、介质板(3),传输金属带(8)设置在介质板(3)上,介质板(3)上开设通孔,绝缘子(2)贯穿通孔,绝缘子(2)内导体焊接连接传输金属带(8);
所述接地带(6)设置在介质板(3)上并围绕传输金属带(8)以及传输金属带(8)与绝缘子(2)的内导体的焊点形成弧形;
所述接地带(6)与传输金属带(8)之间具有间隙(7);
所述间隙(7)的宽度根据介质板(3)的材质与厚度,按照共面波导50欧姆阻抗计算;
所述接地带(6)上设置有一个或多个接地孔;
所述传输金属带(8)的宽度根据介质板(3)的材料与厚度,按照共面波导50欧姆阻抗计算。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海微波技术研究所(中国电子科技集团公司第五十研究所),未经上海微波技术研究所(中国电子科技集团公司第五十研究所)许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202022368565.9/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。