[实用新型]一种用于加工硅麦芯片的研磨设备

权利要求书

1.一种用于加工硅麦芯片的研磨设备，包括机座（1），其特征在于：所述机座（1）的左侧壁中部设有L型板（2），所述L型板（2）的顶部右侧固定插接有驱动气缸（3），所述驱动气缸（3）的活塞杆端设有微型电机（4），所述微型电机（4）的输出端设有压力传感器（5），所述压力传感器（5）的底部设有固定研磨组件（6），所述机座（1）的顶部设有研磨座（7），所述研磨座（7）的顶部开设有容纳槽（8），所述容纳槽（8）的底部开设有放置槽（9），所述放置槽（9）内固定有相匹配的硅麦芯片（10）；

所述固定研磨组件（6）包括固定盘（601）、U型卡槽（602）、卡块（603）和研磨垫（604），所述固定盘（601）的侧壁周向均匀设有若干所述U型卡槽（602），所述U型卡槽（602）内卡接有所述卡块（603），所述卡块（603）的底部与所述研磨垫（604）固定相连，所述U型卡槽（602）和所述卡块（603）上均开设有螺孔（605），所述螺孔（605）内插接有紧固螺钉（606）；

所述研磨座（7）的侧壁内还包括开设的环形腔（11），所述容纳槽（8）的内侧壁上开设有环形吸附槽（12），所述环形腔（11）与所述环形吸附槽（12）相连通，所述研磨座（7）的右侧壁底部设有抽风机（13），所述抽风机（13）的输入端与所述环形腔（11）相连通，所述抽风机（13）的输出端与外部集尘袋可拆卸相连。

2.根据权利要求1所述的一种用于加工硅麦芯片的研磨设备，其特征在于：所述机座（1）为不锈钢板材质制成，且所述机座（1）的顶部四角开设有贯穿的固定孔（14）。

3.根据权利要求1所述的一种用于加工硅麦芯片的研磨设备，其特征在于：所述L型板（2）为弹簧钢板材质制成，且所述L型板（2）与所述机座（1）一体成型焊接设置。

4.根据权利要求1所述的一种用于加工硅麦芯片的研磨设备，其特征在于：所述微型电机（4）为伺服电机。

5.根据权利要求1所述的一种用于加工硅麦芯片的研磨设备，其特征在于：所述U型卡槽（602）和所述卡块（603）设置的数量至少分别为四组，且所述U型卡槽（602）和所述卡块（603）相匹配设置。

6.根据权利要求1所述的一种用于加工硅麦芯片的研磨设备，其特征在于：所述放置槽（9）的深度小于所述硅麦芯片（10）的厚度，且所述放置槽（9）的内侧壁上还包括嵌设的防滑弹性层。

7.根据权利要求1所述的一种用于加工硅麦芯片的研磨设备，其特征在于：所述研磨垫（604）为硬质研磨垫材质制成。

8.根据权利要求1所述的一种用于加工硅麦芯片的研磨设备，其特征在于：所述L型板（2）的侧壁上还包括设置的控制面板，所述控制面板分别与所述驱动气缸（3）、所述微型电机（4）、所述压力传感器（5）和所述抽风机（13）电性相连。