[实用新型]一种用于加工硅麦芯片的研磨设备

说明书

本实用新型涉及硅麦芯片加工技术领域，具体涉及一种用于加工硅麦芯片的研磨设备，包括机座，机座的左侧壁中部设有L型板，L型板的顶部右侧固定插接有驱动气缸，驱动气缸的活塞杆端设有微型电机，微型电机的输出端设有压力传感器，压力传感器的底部设有固定研磨组件，机座的顶部设有研磨座，研磨座的顶部开设有容纳槽，容纳槽的底部开设有放置槽，放置槽内固定有相匹配的硅麦芯片；固定研磨组件包括固定盘、U型卡槽、卡块和研磨垫，固定盘的侧壁周向均匀设有若干U型卡槽；解决了不能较好的对硅麦芯片施加合适的压紧力进行研磨，导致研磨效果差，同时不方便对研磨过程中产生的粉屑进行快速的收集和不方便对研磨垫进行拆卸更换的问题。

技术领域

本实用新型涉及硅麦芯片加工技术领域，具体涉及一种用于加工硅麦芯片的研磨设备。

背景技术

微机电(MEMS micro-electro-mechanical system)麦克风或称硅麦克风因其体积小、适于表面贴装等优点而被广泛用于平板电子装置的声音采集。硅麦克风一般与一个集成电路芯片电连接，由该集成电路芯片提供硅麦克风正常工作所需要的偏置电压并接收和处理硅麦克风将声音经过声-电转换后输出的电信号。

目前，在对硅麦芯片进行加工时需要使用研磨设备进行研磨，但现有市场上的研磨设备在对硅麦芯片进行加工研磨过程中，不能较好的对硅麦芯片施加合适的压紧力进行研磨，导致研磨效果差，同时不方便对研磨过程中产生的粉屑进行快速的收集和不方便对研磨垫进行拆卸更换，因此亟需研发一种用于加工硅麦芯片的研磨设备来解决上述问题。

实用新型内容

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种用于加工硅麦芯片的研磨设备，通过一系列结构的设计和使用，本实用新型在进行使用过程中，解决了不能较好的对硅麦芯片施加合适的压紧力进行研磨，导致研磨效果差，同时不方便对研磨过程中产生的粉屑进行快速的收集和不方便对研磨垫进行拆卸更换的问题。

本实用新型通过以下技术方案予以实现：

一种用于加工硅麦芯片的研磨设备，包括机座，所述机座的左侧壁中部设有L型板，所述L型板的顶部右侧固定插接有驱动气缸，所述驱动气缸的活塞杆端设有微型电机，所述微型电机的输出端设有压力传感器，所述压力传感器的底部设有固定研磨组件，所述机座的顶部设有研磨座，所述研磨座的顶部开设有容纳槽，所述容纳槽的底部开设有放置槽，所述放置槽内固定有相匹配的硅麦芯片；

所述固定研磨组件包括固定盘、U型卡槽、卡块和研磨垫，所述固定盘的侧壁周向均匀设有若干所述U型卡槽，所述U型卡槽内卡接有所述卡块，所述卡块的底部与所述研磨垫固定相连，所述U型卡槽和所述卡块上均开设有螺孔，所述螺孔内插接有紧固螺钉；

所述研磨座的侧壁内还包括开设的环形腔，所述容纳槽的内侧壁上开设有环形吸附槽，所述环形腔与所述环形吸附槽相连通，所述研磨座的右侧壁底部设有抽风机，所述抽风机的输入端与所述环形腔相连通，所述抽风机的输出端与外部集尘袋可拆卸相连。

优选的，所述机座为不锈钢板材质制成，且所述机座的顶部四角开设有贯穿的固定孔。

优选的，所述L型板为弹簧钢板材质制成，且所述L型板与所述机座一体成型焊接设置。

优选的，所述微型电机为伺服电机。

优选的，所述U型卡槽和所述卡块设置的数量至少分别为四组，且所述所述U型卡槽和所述卡块相匹配设置。

优选的，所述放置槽的深度小于所述硅麦芯片的厚度，且所述放置槽的内侧壁上还包括嵌设的防滑弹性层。

优选的，所述研磨垫为硬质研磨垫材质制成。

优选的，所述L型板的侧壁上还包括设置的控制面板，所述控制面板分别与所述驱动气缸、所述微型电机、所述压力传感器和所述抽风机电性相连。

本实用新型的有益效果为：