[实用新型]一种新型生箔机用导电块有效
申请号: | 202022370964.9 | 申请日: | 2020-10-22 |
公开(公告)号: | CN213570789U | 公开(公告)日: | 2021-06-29 |
发明(设计)人: | 刘晓东 | 申请(专利权)人: | 西安通力达机电科技有限公司 |
主分类号: | C25D1/04 | 分类号: | C25D1/04 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 710000 陕西省西安市经济技术*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 新型 生箔机用 导电 | ||
1.一种新型生箔机用导电块,包括导电块底座(1)、钨铜合金板(2)、安装支架(5)、集电装置(6)、导电环(9)、阴极辊轴端(10)和导电铜板(14),其特征在于:所述导电块底座(1)的斜切面与钨铜合金板(2)之间通过银钎焊的方式进行焊接在一起,所述钨铜合金板(2)与导电环(9)之间的配合面采用弧形贴合面(3)贴合的方式固定在一起,所述导电环(9)的内部安装有阴极辊轴端(10),所述导电环(9)的底部设有导电油槽(11),所述导电块底座(1)的内部设有安装孔(4),所述集电装置(6)上表面的两侧对称安装有悬挂装置(7),所述悬挂装置(7)的上端安装有补偿装置(8),所述集电装置(6)的底部固定在安装支架(5)上,所述集电装置(6)的底部中心位置固定有导电铜板(14),所述导电铜板(14)位于安装支架(5)的内部。
2.根据权利要求1所述的一种新型生箔机用导电块,其特征在于:所述导电块底座(1)与钨铜合金板(2)焊接完成,加工出与导电环(9)相匹配的圆弧面后,整个表面进行镀银处理,降低结合面的接触电阻。
3.根据权利要求1所述的一种新型生箔机用导电块,其特征在于:所述导电块底座(1)表面进行镀银处理,镀层厚度不得小于5μm。
4.根据权利要求1所述的一种新型生箔机用导电块,其特征在于:所述导电块底座(1)的底部通过安装孔(4)对称安装在集电装置(6)的上表面。
5.根据权利要求1所述的一种新型生箔机用导电块,其特征在于:所述集电装置(6)两侧面均安装有水冷接头(12)。
6.根据权利要求1所述的一种新型生箔机用导电块,其特征在于:所述安装支架(5)的底部四角对称固定有连接螺栓(13)。
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