[实用新型]非接触式芯片模块感应天线板治具有效
| 申请号： | 202022374419.7 | 申请日： | 2020-10-23 |
| 公开（公告）号： | CN213424932U | 公开（公告）日： | 2021-06-11 |
| 发明（设计）人： | 欧阳睿;张廷暄;许秋林;郭耀华;赵峰;刘兵;李凯亮 | 申请（专利权）人： | 紫光同芯微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;G01R1/067;G01R1/073 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100083 北京市海淀区五*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 接触 芯片 模块 感应 天线 板治具 | ||
【权利要求书】：
1.一种非接触式芯片模块感应天线板治具，其特征在于，所述感应天线板治具包括感应天线板、感应线圈、焊盘、通孔和夹片探针，其中，夹片探针分为第一夹片探针和第二夹片探针，焊盘分为第一焊盘和第二焊盘，第一夹片探针和第二夹片探针分别连接固定在感应天线板上的第一焊盘和第二焊盘，感应线圈刻蚀在感应天线板上，感应线圈一端通过通孔布线连接第一夹板探针，感应线圈另一端直接连接第二夹片探针。
2. 根据权利要求 1 所述的非接触式芯片模块感应天线板治具，其特征在于，所述夹片探针为一体成型三段式结构，包括前端、中端和末端，其中，前端为半弧形结构，中端和末端为直板型结构，前端连接中端呈30～45度夹角，中端连接末端呈100～120度夹角。
3. 根据权利要求 1 所述的非接触式芯片模块感应天线板治具，其特征在于，所述夹片探针的长度为10～15mm，宽度为1.0～1.5mm。
4. 根据权利要求 1 所述的非接触式芯片模块感应天线板治具，其特征在于，所述夹片探针由金属全铜材质弹件构成。
5. 根据权利要求 1 所述的非接触式芯片模块感应天线板治具，其特征在于，所述夹片探针插装并固定待测芯片模块，并通过焊盘实现感应线圈与待测芯片模块的电气连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
