[实用新型]非接触式芯片模块感应天线板治具

说明书

本实用新型提供了非接触式芯片模块感应天线板治具，所述感应天线板治具包括感应天线板、感应线圈、焊盘、通孔和夹片探针，其中，感应线圈刻蚀在感应天线板上，夹片探针连接固定在感应天线板上的焊盘，夹片探针插装并固定待测芯片模块，并通过焊盘实现感应线圈与待测芯片模块的电气连接，夹片探针的三段式结构具有弹性施压的特点，实现对待测芯片模块的良好固定，为待测芯片模块提供一个免焊接的无损使用环境；感应天线板的寄生参数可测量，使用过程中也不发生改变，能够为不同待测芯片模块提供完全一致的测试环境，实现对待测芯片模块的良好测试；该非接触式芯片模块感应天线板治具结构简单，生产成本低，能够实现快速、无损更换的精准测试。

技术领域

本实用新型涉及非接触式芯片模块测试技术领域，涉及非接触式芯片模块感应式天线板治具。

背景技术

非接触式芯片模块卡又称射频卡，由非接触式芯片模块、感应天线组成。当射频卡进入非接读卡器工作环境时，自感线圈接收读卡器的电磁波能量，芯片的电路对其整流、稳压获得稳定的可工作电压后，便开始工作。现有的技术方案对非接芯片的使用是通过封装制卡实现的，包封后的芯片经冲切后，形成单个芯片模块，与超薄PVC或PET上通过机械绕制、超声压制附着的感应线圈焊接，再经过高温高下多层PVC或PET的层压，芯片被固化密封在PVC或PET体内，最后经过冲切等工艺，最后形成单个卡体。如图1所示，是现有的卡片封装形式天线结构示意图，其中包括焊盘200、包封体300、感应线圈400和塑料卡体500，以及待测芯片模块100，加工制作期间，待测芯片模块100需要承受外部高温、压力等应力的作用，会造成相应的失效；而且整个工艺复杂，生产周期长只适用于批量生产模式。同时在测试使用过程当中如果需要测量待测芯片模块的其它参数比如电容，或者更换测试线圈，只能对卡体进行物理性破坏分离出待测芯片模块，自感线圈的卡体无法再次使用，而且在取出待测芯片模块操作过程当中，需要在高温加热的条件下进行机械拆卸，此举容易误损坏待测芯片模块，使用现有的卡片封装模式，是无法满足无损、快速切换样品这一现实需求。为此，需要一种可提供寄生参数确定，可无损切换天线线圈的装置。

实用新型内容

针对上述现有技术中存在的不足，本实用新型的目的是提供了非接触式芯片模块感应式天线板治具，包括感应天线板、感应线圈、焊盘、通孔和夹片探针，该治具为待测芯片模块提供统一的寄生参数，为不同芯片提供完全一致的测试环境，保证测试数据的精度与准确度。

为了达到上述技术目的，本实用新型所采用的技术方案是：

一种非接触式芯片模块感应天线板治具，所述感应天线板治具包括感应天线板、感应线圈、焊盘、通孔和夹片探针，其中，夹片探针分为第一夹片探针和第二夹片探针，焊盘分为第一焊盘和第二焊盘，第一夹片探针和第二夹片探针分别连接固定在感应天线板上的第一焊盘和第二焊盘，并连接固定在感应天线板上的焊盘，感应线圈刻蚀在感应天线板上，感应线圈一端通过通孔连接第一夹板探针，感应线圈另一端直接连接第二夹片探针。

优选地，所述夹片探针为一体成型三段式结构，包括前端、中端和末端，其中，前端为半弧形结构，中端和末端为直板型结构，前端连接中端呈30～45度夹角，中端连接末端呈100～120度夹角。

优选地，所述夹片探针的长度为10～15mm，宽度为1.0～1.5mm。

优选地，所述夹片探针由金属全铜材质弹件构成。

优选地，所述夹片探针插装并固定待测芯片模块，并通过焊盘实现感应线圈与待测芯片模块的电气连接。