[实用新型]一种防变形靶材

说明书

本实用新型提供了一种防变形靶材，所述防变形靶材的非溅射面上设置有水冷却槽；所述水冷却槽的底面平面度≤0.05mm；所述水冷却槽的底面粗糙度≤0.8μm；所述水冷却槽的中央设置有凸起；所述凸起的中央设置有螺纹凹槽。本实用新型提供的防变形靶材在传统靶材的基础上改进了水冷却槽的尺寸设计，提升了水冷却槽的冷却效果，防止了靶材在使用过程中变形和漏水现象的发生，延长了靶材的使用寿命，减少了更换频率。

技术领域

本实用新型属于磁控溅射技术领域，涉及一种靶材，尤其涉及一种防变形靶材。

背景技术

靶材是半导体集成电路制备过程中重要的原材料之一，主要用于集成电路中接触、通孔、互连线、阻挡层、封装等物理气相沉积薄膜的制备。在磁控溅射过程中，利用加速离子轰击靶材表面使得靶材原子沉积在基底表面，从而形成沉积薄膜。然而在靶材使用过程中，靶材背面的水冷却槽在长期大功率的环境下很容易产生变形，导致冷却水流动不畅或冷却水漏出靶材，冷却效果变差，靶材温度升高，致使靶材背面变黑，同时加剧了靶材的变形和漏水现象。此外，常规靶材的水冷却槽粗糙度较高导致结垢现象，也会降低水冷却槽的冷却效果。

CN 204097558U公开了一种长寿命磁控溅射靶材，所述实用新型在靶材原溅射区的基础上将其增厚2mm以内，增厚的部分小于靶材原溅射区，且增厚部分的边缘与靶材原溅射区之间呈台阶状或斜坡状。这种设计解决了溅射靶材使用寿命比较短、使用频率比较低与原材料浪费等问题，降低了生产成本。然而所述实用新型并未改进溅射靶材的水冷却槽，长期使用过程中无法避免靶材变形和漏水现象的发生。

CN 111705301A公开了一种防变形钛靶材，所述靶材包括背板以及与所述背板连接的溅射部，所述溅射部尺寸小于所述背板的尺寸，所述背板边缘设置有至少两个安装台阶孔，所述安装台阶孔包括沉孔以及底孔，所述沉孔的深度与所述底孔的深度的比例为1.25～1.55。所述靶材在使用后变形性小，易拆卸，且使用过程中无打火现象。然而所述靶材同样未对水冷却槽进行改进，且不适用于无背板靶材的情况。

CN 105603371A公开了一种磁性溅射靶材，所述磁性溅射靶材能够与非磁性靶材共用磁控溅射系统，所述磁性靶材通过将非磁性靶材减薄溅射靶，将溅射面及其背面由平面改成球面，以及背板的焊接面由平面改为内球面，且与溅射靶的背面完全贴合；或者进一步从背板主体部分的冷却面方向减薄背板等得到形变后的磁性靶材。所述磁性靶材与非磁性靶材可共用溅射系统进行溅射，所得溅射薄膜的厚度均匀性达到2.0％以内。然而所述磁性溅射靶材在长期大功率的使用环境中同样存在变形漏水的问题。

由此可见，如何改进靶材背面水冷却槽的尺寸设计，提升水冷却槽的冷却效果，防止靶材在使用过程中变形和漏水现象的发生，延长靶材使用寿命，减少更换频率，成为了目前迫切需要解决的技术问题。

实用新型内容

针对现有技术存在的不足，本实用新型的目的在于提供一种防变形靶材，所述防变形靶材在传统靶材的基础上改进了水冷却槽的尺寸设计，提升了水冷却槽的冷却效果，防止了靶材在使用过程中变形和漏水现象的发生，延长了靶材的使用寿命，减少了更换频率。

为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

本实用新型提供一种防变形靶材，所述防变形靶材的非溅射面上设置有水冷却槽。

所述水冷却槽的底面平面度≤0.05mm，例如可以是0.01mm、0.02mm、0.03mm、0.04mm或0.05mm，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用。

所述水冷却槽的底面粗糙度≤0.8μm，例如可以是0.1μm、0.2μm、0.3μm、0.4μm、0.5μm、0.6μm、0.7μm或0.8μm，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用。

所述水冷却槽的中央设置有凸起。

所述凸起的中央设置有螺纹凹槽。