[实用新型]一种防干扰的多层线路板有效

专利信息
申请号: 202022377873.8 申请日: 2020-10-23
公开(公告)号: CN213094558U 公开(公告)日: 2021-04-30
发明(设计)人: 吴春华 申请(专利权)人: 深圳市瑞邦创建电子有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/14;H05K3/46
代理公司: 深圳众邦专利代理有限公司 44545 代理人: 罗郁明
地址: 518000 广东省深*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 干扰 多层 线路板
【权利要求书】:

1.一种防干扰的多层线路板,包括第一支架(100)、第二支架(200)、防护板(400)和线路板组(500),其特征在于:所述第一支架(100)和第二支架(200)之间设有线路板组(500),所述线路板组(500)与第一支架(100)和第二支架(200)固定连接,所述线路板组(500)的上方设有防护板(400),所述防护板(400)与第一支架(100)和第二支架(200)活动连接,所述线路板组(500)包括铜管(501)、顶层电路板(503)、内层电路板(504)、底层电路板(505)、第一防干扰层(506)、第一绝缘层(507)、第二绝缘层(508)和第二防干扰层(509),所述顶层电路板(503)的下方设有第一防干扰层(506),所述第一防干扰层(506)的下方设有第一绝缘层(507),所述第一绝缘层(507)的下方设有内层电路板(504),所述内层电路板(504)的下方设有第二绝缘层(508),所述第二绝缘层(508)的下方设有第二防干扰层(509),所述第二防干扰层(509)的下方设有底层电路板(505)。

2.根据权利要求1所述的一种防干扰的多层线路板,其特征在于,所述第一支架(100)中的上表面设有第一支孔(101),且第一支孔(101)贯通第一支架(100)至其下表面,所述第一支架(100)连接线路板组(500)的一侧设有第一凹点组(102)和第一凹槽(103)。

3.根据权利要求1所述的一种防干扰的多层线路板,其特征在于,所述第二支架(200)中的上表面设有第二支孔(201),且第二支孔(201)贯通第二支架(200)至其下表面,所述第二支架(200)连接线路板组(500)的一侧设有第二凹点组(202)和第二凹槽(203)。

4.根据权利要求1所述的一种防干扰的多层线路板,其特征在于,所述线路板组(500)的内部中心位置设有固定孔(502),且固定孔(502)贯通线路板组(500)的上下表面,所述固定孔(502)的内部插接有铜管(501),所述铜管(501)的上端卡接在防护板(400)下表面设有的固定槽(402)内,所述线路板组(500)的内部靠近四周拐角的位置设有连接孔(5010)。

5.根据权利要求1所述的一种防干扰的多层线路板,其特征在于,所述防护板(400)中的凸点(401)与第一支架(100)和第二支架(200)中的第一凹点组(102)、第二凹点组(202)互相卡接,所述防护板(400)的下表面设有固定槽(402)。

6.根据权利要求1所述的一种防干扰的多层线路板,其特征在于,所述线路板组(500)的两端分别卡接于第一支架(100)和第二支架(200)中的第一凹槽(103)和第二凹槽(203)中,所述第一支架(100)中的第一支孔(101)、第二支架(200)中的第二支孔(201)以及其下方的线路板组(500)中的连接孔(5010)内部插接有螺栓(300)。

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