[实用新型]一种防干扰的多层线路板有效
申请号: | 202022377873.8 | 申请日: | 2020-10-23 |
公开(公告)号: | CN213094558U | 公开(公告)日: | 2021-04-30 |
发明(设计)人: | 吴春华 | 申请(专利权)人: | 深圳市瑞邦创建电子有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K1/14;H05K3/46 |
代理公司: | 深圳众邦专利代理有限公司 44545 | 代理人: | 罗郁明 |
地址: | 518000 广东省深*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 干扰 多层 线路板 | ||
本实用新型公开了一种防干扰的多层线路板,涉及电子材料技术领域;本实用新型包括第一支架、第二支架、防护板和线路板组,第一支架和第二支架之间设有线路板组,线路板组的上方设有防护板,线路板组包括铜管、顶层电路板、内层电路板、底层电路板、第一防干扰层、第一绝缘层、第二绝缘层和第二防干扰层,顶层电路板的下方设有第一防干扰层,底层电路板的上方设有第二防干扰层;本实用新型通过设置第一支架、第二支架、线路板组、防护板、第一防干扰层和第二防干扰层,解决了现有的线路板缺少保护措施,受到震动易损坏,影响使用寿命,抗干扰能力差的问题。
技术领域
本实用新型属于电子材料技术领域,特别是涉及一种防干扰的多层线路板。
背景技术
电子材料是指在电子技术和微电子技术中使用的材料,包括介电材料、半导体材料、压电与铁电材料、导电金属及其合金材料、磁性材料、光电子材料、电磁波屏蔽材料以及其他相关材料,电子材料是现代电子工业和科学技术发展的物质基础,同时又是科技领域中技术密集型学科,它涉及到电子技术、物理化学、固体物理学和工艺基础等多学科知识。线路板是最常用的电子材料之一,在电子设备中不可缺少,线路板按层数来分的话分为单面板,双面板,和多层线路板三个大的分类,但是现有的线路板具有以下缺陷:
1、传统的线路板在运输与使用的过程中缺少保护措施,受到震动和碰撞的影响很大,从而造成线路板的故障或者损坏,影响线路板的寿命,造成不必要的损失。
2、传统的线路板在使用时易受到自身或者其他电子材料的辐射,影响其正常的工作,抗干扰能力差。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种防干扰的多层线路板,通过设置第一支架、第二支架、线路板组、防护板、第一防干扰层和第二防干扰层,解决了现有的线路板缺少保护措施,受到震动易损坏,影响使用寿命,抗干扰能力差的问题。
为解决上述技术问题,本实用新型是通过以下技术方案实现的:
本实用新型为一种防干扰的多层线路板,包括第一支架、第二支架、防护板和线路板组,所述第一支架和第二支架之间设有线路板组,所述线路板组与第一支架和第二支架固定连接,第一支架和第二支架对线路板组进行固定与保护,所述线路板组的上方设有防护板,所述防护板与第一支架和第二支架活动连接,防护板对线路板组的上方进行防护,所述线路板组包括铜管、固定孔、顶层电路板、内层电路板、底层电路板、第一防干扰层、第一绝缘层、第二绝缘层和第二防干扰层,所述顶层电路板的下方设有第一防干扰层,所述第一防干扰层的下方设有第一绝缘层,所述第一绝缘层的下方设有内层电路板,第一防干扰层使顶层电路板和内层电路板之间的干扰减小,第一绝缘层使顶层电路板和内层电路板之间绝缘,所述内层电路板的下方设有第二绝缘层,所述第二绝缘层的下方设有第二防干扰层,所述第二防干扰层的下方设有底层电路板,第二防干扰层使内层电路板和底层电路板之间的干扰减小,第二绝缘层使内层电路板和底层电路板之间绝缘。
进一步地,所述第一支架中的上表面设有第一支孔,且第一支孔贯通第一支架至其下表面,第一支孔用于插接螺栓,所述第一支架连接线路板组的一侧设有第一凹点组和第一凹槽,第一凹点组用于活动连接防护板,第一凹槽用于固定线路板组的一端。
进一步地,所述第二支架中的上表面设有第二支孔,且第二支孔贯通第二支架至其下表面,第二支孔用于插接螺栓,所述第二支架连接线路板组的一侧设有第二凹点组和第二凹槽,第二凹点组用于活动连接防护板,第二凹槽用于固定线路板组的另一端。
进一步地,所述线路板组的内部中心位置设有固定孔,且固定孔贯通线路板组的上下表面,固定孔用于插接铜管,所述固定孔的内部插接有铜管,铜管作为导体使线路板组内部联通,所述铜管的上端卡接在防护板下表面设有的固定槽内,固定槽用于固定铜管上端的位置,所述线路板组的内部靠近四周拐角的位置设有连接孔,连接孔用于插接螺栓。
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