[实用新型]一种半导体块切割装置

权利要求书

1.一种半导体块切割装置，包括分割型工作台(1)和半导体块(3)，其特征在于：还包括液压固定锁紧升降切割机构(2)，所述分割型工作台(1)的顶部连接有半导体块(3)，所述分割型工作台(1)和半导体块(3)均连接有液压固定锁紧升降切割机构(2)；

所述液压固定锁紧升降切割机构(2)包括固定液压泵(21)、液压推杆(22)、塑胶固定推板(23)、定位板(24)、锁紧螺栓(25)、锁紧塑胶板(26)、升降液压泵(27)、升降杆(28)、切割电机(29)和切割刀片(210)；

所述分割型工作台(1)的顶部两侧固定安装有固定液压泵(21)，两侧的固定液压泵(21)的一侧通孔处活动连接有液压推杆(22)，所述液压推杆(22)的一端固定安装有塑胶固定推板(23)，两侧的所述塑胶固定推板(23)的内侧和半导体块(3)的两端活动连接，所述分割型工作台(1)的顶部两侧正面和背面固定安装有定位板(24)，所述定位板(24)中部开设的孔洞螺纹连接有锁紧螺栓(25)，所述锁紧螺栓(25)的内侧一端固定安装有锁紧塑胶板(26)，所述锁紧塑胶板(26)的内侧和半导体块(3)的正面和背面活动连接，所述升降液压泵(27)的内壁底部通孔处活动连接有升降杆(28)，所述升降杆(28)的底端固定安装有切割电机(29)，所述切割电机(29)的一侧通孔处通过输出轴固定连接有切割刀片(210)，所述切割刀片(210)和半导体块(3)活动连接。

2.根据权利要求1所述的一种半导体块切割装置，其特征在于：所述分割型工作台(1)的底部两侧通过支撑杆(8)和底座(9)的顶部两侧固定连接。

3.根据权利要求2所述的一种半导体块切割装置，其特征在于：所述底座(9)的顶部固定安装有水箱(4)，所述水箱(4)的顶部开设的孔洞处固定连接有导水管(5)。

4.根据权利要求3所述的一种半导体块切割装置，其特征在于：所述导水管(5)的侧部外表面固定安装有水泵(6)，所述水泵(6)的顶端固定安装有喷头(7)。

5.根据权利要求4所述的一种半导体块切割装置，其特征在于：所述导水管(5)贯穿分割型工作台(1)底端的连接架，所述水泵(6)和分割型工作台(1)底端的连接架的底部固定连接。

6.根据权利要求5所述的一种半导体块切割装置，其特征在于：所述升降液压泵(27)通过机构支撑架(10)和底座(9)的顶部一侧固定连接。