[实用新型]一种半导体块切割装置有效

专利信息
申请号: 202022378701.2 申请日: 2020-10-21
公开(公告)号: CN213704062U 公开(公告)日: 2021-07-16
发明(设计)人: 包文君 申请(专利权)人: 临沂市汇川电子科技有限公司
主分类号: B28D5/02 分类号: B28D5/02;B28D7/04;B28D7/02;B28D7/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 276600 山*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 一种 半导体 切割 装置
【说明书】:

实用新型涉及半导体切割技术领域,公开了一种半导体块切割装置,包括分割型工作台和半导体块,还包括液压固定锁紧升降切割机构,所述分割型工作台的顶部连接有半导体块,所述分割型工作台和半导体块均连接有液压固定锁紧升降切割机构,所述液压固定锁紧升降切割机构包括固定液压泵、液压推杆、塑胶固定推板、定位板、锁紧螺栓、锁紧塑胶板、升降液压泵、升降杆、切割电机和切割刀片,所述分割型工作台的顶部两侧固定安装有固定液压泵,两侧的固定液压泵的一侧通孔处活动连接有液压推杆。本实用新型可对半导体块的四周进行全面的固定,杜绝切割过程中偏移或者侧滑的情况,切割刀片能够对固定后的半导体块进行稳定准确地切割。

技术领域

本实用新型涉及半导体切割技术领域,具体为一种半导体块切割装置。

背景技术

半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用,如二极管就是采用半导体制作的器件。

无论从科技或是经济发展的角度来看,半导体的重要性都是非常巨大的。大部分的电子产品,如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联。而若要使半导体有效地得以应用,必须将半导块进行相应规格的切割打磨工作,但由于多数的半导体块呈不规则形状,对其进行切割工作时很难对半导体块进行固定,不稳定的固定可能导致切割时半导体块发生偏移或者侧滑导致切割加工质量不佳而无法配套使用的情况。

实用新型内容

本实用新型提供了一种半导体块切割装置,该半导体块切割装置,解决了多数的半导体块呈不规则形状,对其进行切割工作时很难对半导体块进行固定,不稳定的固定可能导致切割时半导体块发生偏移或者侧滑导致切割加工质量不佳而无法配套使用的问题。

为实现以上目的,本实用新型通过以下技术方案予以实现:一种半导体块切割装置,包括分割型工作台和半导体块,还包括液压固定锁紧升降切割机构,所述分割型工作台的顶部连接有半导体块,所述分割型工作台和半导体块均连接有液压固定锁紧升降切割机构;

所述液压固定锁紧升降切割机构包括固定液压泵、液压推杆、塑胶固定推板、定位板、锁紧螺栓、锁紧塑胶板、升降液压泵、升降杆、切割电机和切割刀片;

所述分割型工作台的顶部两侧固定安装有固定液压泵,两侧的固定液压泵的一侧通孔处活动连接有液压推杆,所述液压推杆的一端固定安装有塑胶固定推板,两侧的所述塑胶固定推板的内侧和半导体块的两端活动连接,所述分割型工作台的顶部两侧正面和背面固定安装有定位板,所述定位板中部开设的孔洞螺纹连接有锁紧螺栓,所述锁紧螺栓的内侧一端固定安装有锁紧塑胶板,所述锁紧塑胶板的内侧和半导体块的正面和背面活动连接,所述升降液压泵的内壁底部通孔处活动连接有升降杆,所述升降杆的底端固定安装有切割电机,所述切割电机的一侧通孔处通过输出轴固定连接有切割刀片,所述切割刀片和半导体块活动连接。

优选的,所述分割型工作台的底部两侧通过支撑杆和底座的顶部两侧固定连接。

优选的,所述底座的顶部固定安装有水箱,所述水箱的顶部开设的孔洞处固定连接有导水管。

优选的,所述导水管的侧部外表面固定安装有水泵,所述水泵的顶端固定安装有喷头。

优选的,所述导水管贯穿分割型工作台底端的连接架,所述水泵和分割型工作台底端的连接架的底部固定连接。

优选的,所述升降液压泵通过机构支撑架和底座的顶部一侧固定连接。

借由上述技术方案,本实用新型提供了一种半导体块切割装置。至少具备以下有益效果:

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