[实用新型]一种SIM卡外置防水安装结构

权利要求书

1.一种SIM卡外置防水安装结构，包括防水外壳和主机电路板，主机电路板设置在防水外壳内部，其特征在于：还包括转接电路板、卡芯、连接线和卡托；防水外壳侧壁上设置有SIM卡接口；

转接电路板设置在SIM卡接口内，卡芯固定于转接电路板外侧面，转接电路板与连接线一端连接，连接线的另一端与主电路板连接；卡托插接在SIM卡接口内，卡托的前端设置有放置SIM卡的定位槽；卡托中部外壁上安装有第一密封圈；卡托外部设置有压紧件；压紧件与SIM卡接口之间为可拆式固定连接。

2.根据权利要求1所述的SIM卡外置防水安装结构，其特征在于：SIM卡接口呈圆环状凸台结构，SIM卡接口外壁上设置有外螺纹；压紧件采用带帽螺母，带帽螺母与SIM卡接口螺纹连接。

3.根据权利要求1所述的SIM卡外置防水安装结构，其特征在于：转接电路板和SIM卡接口底面之间设置有第二密封圈；对应SIM卡接口内圈的防水外壳侧壁处设置有贯通孔；连接线从所述贯通孔处进入防水外壳内，连接线与主电路板接好后，贯通孔处填充密封胶，所述密封胶包裹在连接线外并将连接线固定。

4.根据权利要求1所述的SIM卡外置防水安装结构，其特征在于：卡托侧壁上设置于定位凸台，SIM卡接口内壁上设置有与定位凸台匹配的定位槽；定位凸台与定位槽对正后，卡托才能插入到SIM卡接口中。

5.根据权利要求1～4任一项所述的SIM卡外置防水安装结构，其特征在于：压紧件与SIM卡接口之间设置有第三密封圈。