[实用新型]一种SIM卡外置防水安装结构

说明书

本实用新型属于SIM卡接头密封防水技术领域，具体是一种SIM卡外置防水安装结构。包括防水外壳、主机电路板、转接电路板、卡芯、连接线和卡托；防水外壳侧壁上设置有SIM卡接口；转接电路板设置在SIM卡接口内，卡芯固定于转接电路板外侧面，转接电路板与连接线一端连接，连接线的另一端与主电路板连接；卡托插接在SIM卡接口内，卡托的前端设置有放置SIM卡的定位槽；卡托中部外壁上安装有第一密封圈；卡托外部设置有压紧件；压紧件与SIM卡接口可拆式固定连接。SIM卡安装在防水外壳外部，安装更换简单方便；安装更换SIM卡不用拆开防水外壳，不破坏防水外壳的密封；与外壳采用O型圈悬浮式密封,防水防潮。

技术领域

本实用新型属于SIM卡接头密封防水技术领域，具体是一种SIM卡外置防水安装结构。

背景技术

现有管网监测设备一般采用远传技术（如4G网络，物联网网络等）将采集数据上报给监测中心，为了识别不同设备，需要装有SIM卡。现有的管网监测设备的SIM卡安装位置往往设置在主机防水外壳内部的主机电路板（PCB板)上。

由于实际使用中，SIM 卡是由设备的最终用户自行安装；在SIM卡安装时需要打开防水外壳，装好SIM卡并进行二次组装。在二次组装后，缺乏密封性检查，使用现场容易造成设备进水受潮而损坏。

实用新型内容

为了解决实际使用中安装SIM卡无需打开管网监测设备防水外壳的技术问题，本实用新型提供了一种SIM卡外置防水结构。

为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种SIM卡外置防水安装结构，包括防水外壳和主机电路板，主机电路板设置在防水外壳内部，还包括转接电路板、卡芯、连接线和卡托；防水外壳侧壁上设置有SIM卡接口；转接电路板设置在SIM卡接口内，卡芯固定于转接电路板外侧面，转接电路板与连接线一端连接，连接线的另一端与主电路板连接；卡托插接在SIM卡接口内，卡托的前端设置有放置SIM卡的定位槽；卡托中部外壁上安装有第一密封圈；卡托外部设置有压紧件；压紧件与SIM卡接口可拆式固定连接。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：SIM卡安装在防水外壳外部，安装更换简单方便；安装更换SIM卡不用拆开防水外壳，不破坏防水外壳的密封；与外壳采用O型圈悬浮式密封,防水防潮。

为了取得更好的技术效果，还可以在上述技术方案的基础上对本实用新型作进一步改进，进一步的改进方案如下。

进一步的，SIM卡接口呈圆环状凸台结构，SIM卡接口外壁上设置有外螺纹；压紧件采用带帽螺母，带帽螺母与SIM卡接口螺纹连接。

进一步的，转接电路板和SIM卡接口底面之间设置有第二密封圈；对应SIM卡接口内圈的防水外壳侧壁处设置有贯通孔；连接线从所述贯通孔处进入防水外壳内，连接线与主电路板接好后，贯通孔处填充密封胶，所述密封胶包裹在连接线外并将连接线固定。

进一步的，压紧件与SIM卡接口之间设置有第三密封圈。第三密封圈在压紧件与SIM卡接口处形成密封防水、防尘结构。

附图说明

图1是本实用新型实施例的分解示意图。

图2是本实用新型实施例的连接关系示意图。

图中：防水外壳1；主机电路板2；转接电路板3；卡芯4；连接线5；卡托6；定位凸台6-1；SIM卡接口7；定位槽7-1;第一密封圈8；压紧件9；SIM卡10；第二密封圈11；第三密封圈12。

具体实施方式

本实用新型的主要创造构思在于：将原来设置在防水外壳1内部的SIM卡10的卡芯4移到外部；通过在防水外壳1处设置SIM卡接口7，并在接口内设置安装有卡芯4的转接电路板3（PCB板）；SIM卡10安装在卡托6前端，卡托6插接在SIM卡接口7内，SIM卡10与卡芯4顶紧；在卡托6外壁和SIM卡接口7内壁之间设置有密封件，从而构成密封防水结构，例如，用O型圈形成悬浮式密封。