[实用新型]一种用于芯片焊接的高精度定位装置有效
| 申请号： | 202022396727.X | 申请日： | 2020-10-23 |
| 公开（公告）号： | CN213794933U | 公开（公告）日： | 2021-07-27 |
| 发明（设计）人： | 马进;任杰;席中秋;牛奔;刘江;马海柱 | 申请（专利权）人： | 浙江热刺激光技术有限公司 |
| 主分类号： | B23K37/00 | 分类号： | B23K37/00 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 刘凤 |
| 地址： | 317500 浙江省台州市温岭市东*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用于 芯片 焊接 高精度 定位 装置 | ||
1.一种用于芯片焊接的高精度定位装置，其特征在于，包括：移动装置和定位组件；
所述移动装置用于带动所述定位组件移动；
所述定位组件包括图像采集装置和取放装置；
所述图像采集装置用于对物料进行位置取样，所述取放装置用于取放物料。
2.根据权利要求1所述的一种用于芯片焊接的高精度定位装置，其特征在于，所述定位组件还包括：定位传感器；
所述定位传感器设置在所述定位组件上，所述定位传感器用于检测对所述定位组件与物料之间的相对位置。
3.根据权利要求2所述的一种用于芯片焊接的高精度定位装置，其特征在于，所述定位传感器为激光测距传感器。
4.根据权利要求1所述的一种用于芯片焊接的高精度定位装置，其特征在于，所述图像采集装置包括：第一相机和第二相机。
5.根据权利要求1所述的一种用于芯片焊接的高精度定位装置，其特征在于，所述取放装置为真空吸附或负压吸附结构。
6.根据权利要求1所述的一种用于芯片焊接的高精度定位装置，其特征在于，所述取放装置包括：第一吸嘴和第二吸嘴。
7.根据权利要求1所述的一种用于芯片焊接的高精度定位装置，其特征在于，所述定位组件为至少两组；两组所述定位组件对称设置。
8.根据权利要求1所述的一种用于芯片焊接的高精度定位装置，其特征在于，所述图像采集装置为相机；所述图像采集装置包括第一相机和第二相机。
9.根据权利要求1所述的一种用于芯片焊接的高精度定位装置，其特征在于，所述移动装置包括：沿X轴移动的第一移动组件、沿Y轴移动的第二移动组件和沿Z轴移动的第三移动组件；
所述第一移动组件和所述第二移动组件上均设置有主体结构件、高精度直线运动导轨、直线电机、高精度光栅尺、机械限位缓冲器、线缆安装拖链组件。
10.根据权利要求9所述的一种用于芯片焊接的高精度定位装置，其特征在于，所述第三移动组件为两个。
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