[实用新型]一种用于芯片焊接的高精度定位装置

说明书

本申请提供了一种用于芯片焊接的高精度定位装置，其中，该装置包括：移动装置和定位组件；所述移动装置用于带动所述定位组件移动；所述定位组件包括图像采集装置和取放装置；所述图像采集装置用于对物料进行位置取样，所述取放装置用于取放物料。本申请可提高烧结精度，避免定位过程产生碰撞和偏移以及焊接过程中芯片的位置发生移位。

技术领域

本申请涉及半导体技术领域，尤其是涉及一种用于芯片焊接的高精度定位装置。

背景技术

目前，由于芯片的制作成本较高，在进行芯片烧结过程中，芯片烧结的效果直接影响芯片生产的合格率。

现有的用于芯片焊接的高精度定位装置，大多是利用吸嘴吸附物料盒中的芯片和热沉，直接将芯片贴合到焊料区的热沉上进行烧结，该过程没有考虑吸嘴的下压速度以及下压高度，导致吸嘴在高速下压过程与芯片和热沉产生碰撞偏移，以及焊接过程中芯片的位置的发生移位，从而降低烧结精度。

实用新型内容

有鉴于此，本申请的目的在于提供一种用于芯片焊接的高精度定位装置，以提高烧结精度。

本申请实施例提供一种用于芯片焊接的高精度定位装置，包括：移动装置和定位组件；

所述移动装置用于带动所述定位组件移动；

所述定位组件包括图像采集装置、取放装置和定位传感器；

所述图像采集装置用于对物料进行位置取样，所述取放装置用于取放物料。

在可选的实施方式中，所述定位组件还包括：定位传感器；

所述定位传感器设置在所述定位组件上，所述定位传感器用于检测对所述定位组件与物料之间的相对位置。

在可选的实施方式中，所述定位传感器为激光测距传感器。

在可选的实施方式中，所述图像采集装置包括：第一相机和第二相机。

在可选的实施方式中，所述取放装置为真空吸附或负压吸附结构。

在可选的实施方式中，所述取放装置包括：第一吸嘴和第二吸嘴。

在可选的实施方式中，所述定位组件为至少两组；两组所述定位组件对称设置。

在可选的实施方式中，所述图像采集装置为相机；所述图像采集装置包括第一相机和第二相机。

在可选的实施方式中，所述移动装置包括：沿X轴移动的第一移动组件、沿Y轴移动的第二移动组件和沿Z轴移动的第三移动组件；

所述第一移动组件和所述第二移动组件上均设置有主体结构件、高精度直线运动导轨、直线电机、高精度光栅尺、机械限位缓冲器、线缆安装拖链组件。

在可选的实施方式中，所述第三移动组件为两个。

本申请实施例提供的一种用于芯片焊接的高精度定位装置，包括：移动装置和定位组件；所述移动装置用于带动所述定位组件移动；所述定位组件包括图像采集装置和取放装置；所述图像采集装置用于对物料进行位置取样，所述取放装置用于取放物料。本申请实施例的方案能够实现对芯片进行精确放置，可以避免由于吸嘴在吸取物料时产生漂移误差，可达到焊接装置与芯片的准确定位，提高烧结精度。

为使本申请的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本申请的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。