[实用新型]一种晶片承载机构及半导体工艺设备

权利要求书

1.一种晶片承载机构，其特征在于，用于半导体工艺设备，所述晶片承载机构设置在所述半导体工艺设备的工艺腔室中，所述晶片承载机构包括安装支架(100)、承载盘(200)、加热器(300)和冷却结构(400)，其中，所述安装支架(100)固定设置在所述工艺腔室中，所述加热器(300)设置于所述安装支架(100)上，且所述加热器(300)与所述安装支架(100)之间形成容纳空间；所述冷却结构(400)位于所述容纳空间内，且通过调距组件安装于所述安装支架(100)，所述调距组件用于调节所述冷却结构(400)与所述加热器(300)的间距；所述承载盘(200)设置在所述加热器(300)上，且所述承载盘(200)与所述加热器(300)贴合。

2.根据权利要求1所述的晶片承载机构，其特征在于，所述安装支架(100)包括法兰盘(110)和支撑盘(120)，所述法兰盘(110)与所述加热器(300)连接，且所述法兰盘(110)具有中心通孔，所述支撑盘(120)设置于所述中心通孔处，且与所述法兰盘(110)连接；所述调距组件包括第一调距件(500)和/或第二调距件(600)，所述冷却结构(400)通过所述第一调距件(500)安装于所述支撑盘(120)，和/或，所述支撑盘(120)通过所述第二调距件(600)与所述法兰盘(110)连接。

3.根据权利要求2所述的晶片承载机构，其特征在于，所述第一调距件(500)包括螺纹杆(510)、螺母(520)以及一个或多个垫片(530)，所述螺纹杆(510)与所述冷却结构(400)连接，所述支撑盘(120)上与所述螺纹杆(510)对应的位置处开设有第一光孔(121)，所述螺纹杆(510)穿过所述第一光孔(121)，并由所述螺母(520)锁紧，所述一个或多个垫片(530)设置在所述冷却结构(400)与所述支撑盘(120)之间，用于调节所述冷却结构(400)与所述支撑盘(120)的间距。

4.根据权利要求2所述的晶片承载机构，其特征在于，所述第二调距件(600)包括螺栓，所述法兰盘(110)的内壁向所述中心通孔的方向延伸形成连接位(111)，所述连接位(111)处开设有螺孔，所述支撑盘(120)上与所述螺孔对应的位置处开设有第二光孔(122)，所述螺栓穿过所述第二光孔(122)旋接固定于所述螺孔中。

5.根据权利要求2所述的晶片承载机构，其特征在于，所述法兰盘(110)的外周设置有朝所述加热器(300)的方向延伸的连接壁(112)，所述连接壁(112)与所述加热器(300)焊接。

6.根据权利要求1-5任一项所述的晶片承载机构，其特征在于，还包括压环(700)，所述承载盘(200)通过所述压环(700)设置在所述加热器(300)上，所述压环(700)包括环绕所述承载盘(200)的环状本体(710)和设置于所述环状本体(710)的压齿(720)，所述环状本体(710)与所述加热器(300)连接，所述压齿(720)弹性搭置于所述承载盘(200)上，用于将所述承载盘(200)压紧于所述加热器(300)。

7.根据权利要求1-5任一项所述的晶片承载机构，其特征在于，所述冷却结构(400)与所述加热器(300)的间距为0.5-4mm。

8.根据权利要求1-5任一项所述的晶片承载机构，其特征在于，所述加热器(300)包括加热器本体(310)和嵌设于所述加热器本体(310)的电热丝(320)。

9.根据权利要求1-5任一项所述的晶片承载机构，其特征在于，所述冷却结构(400)包括互相连接的冷却屏(410)和冷却盘(420)，所述冷却盘(420)中开设有流道，所述流道用于冷却液流动，所述冷却屏(410)的径向尺寸大于等于所述承载盘(200)的径向尺寸。

10.一种半导体工艺设备，其特征在于，包括工艺腔室和权利要求1-9任一项所述的晶片承载机构，所述晶片承载机构设置于所述工艺腔室内。