[实用新型]一种晶片承载机构及半导体工艺设备

说明书

本实用新型提供了一种晶片承载机构及半导体工艺设备，涉及等离子体设备领域，为解决现有半导体工艺设备很难满足多种不同高温工艺的需要的问题而设计。该晶片承载机构用于半导体工艺设备，包括安装支架、承载盘、加热器和冷却结构，其中，安装支架固定设置在工艺腔室中，加热器设置于安装支架上，且加热器与安装支架之间形成容纳空间；冷却结构位于容纳空间内，且通过调距组件安装于安装支架，调距组件用于调节冷却结构与加热器的间距；承载盘设置在加热器上，且承载盘与加热器贴合。该半导体工艺设备包括上述晶片承载机构。本实用新型提供的晶片承载机构及半导体工艺设备能够满足多种不同高温工艺的需要。

技术领域

本实用新型涉及等离子体设备领域，具体而言，涉及一种晶片承载机构及半导体工艺设备。

背景技术

在物理气相沉积高温工艺中，需要使用承载盘将晶片加热至一定的工艺温度，并要求承载盘在高温状态下具有调节晶片温度的能力，即：既可以加热晶片，需要时也能够冷却晶片。对于不同的高温工艺，对承载盘的冷却能力要求不同，例如：有的工艺只需要承载盘加热晶片，有的工艺却要求承载盘具有较强的冷却能力以冷却晶片。通常，使用一种承载盘很难满足多种不同高温工艺的需要。

实用新型内容

本实用新型的第一个目的在于提供一种晶片承载机构，以解决现有晶片承载机构很难满足多种不同高温工艺的需要的技术问题。

本实用新型提供的晶片承载机构，用于半导体工艺设备，所述晶片承载机构设置在所述半导体工艺设备的工艺腔室中，所述晶片承载机构包括安装支架、承载盘、加热器和冷却结构，其中，所述安装支架固定设置在所述工艺腔室中，所述加热器设置于所述安装支架上，且所述加热器与所述安装支架之间形成容纳空间；所述冷却结构位于所述容纳空间内，且通过调距组件安装于所述安装支架，所述调距组件用于调节所述冷却结构与所述加热器的间距；所述承载盘设置在所述加热器上，且所述承载盘与所述加热器贴合。

进一步地，所述安装支架包括法兰盘和支撑盘，所述法兰盘与所述加热器连接，且所述法兰盘具有中心通孔，所述支撑盘设置于所述中心通孔处，且与所述法兰盘连接；所述调距组件包括第一调距件和/或第二调距件，所述冷却结构通过所述第一调距件安装于所述支撑盘，和/或，所述支撑盘通过所述第二调距件与所述法兰盘连接。

进一步地，所述第一调距件包括螺纹杆、螺母以及一个或多个垫片，所述螺纹杆与所述冷却结构连接，所述支撑盘上与所述螺纹杆对应的位置处开设有第一光孔，所述螺纹杆穿过所述第一光孔，并由所述螺母锁紧，所述一个或多个垫片设置在所述冷却结构与所述支撑盘之间，用于调节所述冷却结构与所述支撑盘的间距。

进一步地，所述第二调距件包括螺栓，所述法兰盘的内壁向所述中心通孔的方向延伸形成连接位，所述连接位处开设有螺孔，所述支撑盘上与所述螺孔对应的位置处开设有第二光孔，所述螺栓穿过所述第二光孔旋接固定于所述螺孔中。

进一步地，所述法兰盘的外周设置有朝所述加热器的方向延伸的连接壁，所述连接壁与所述加热器焊接。

进一步地，还包括压环，所述承载盘通过所述压环设置在所述加热器上，所述压环包括环绕所述承载盘的环状本体和设置于所述环状本体的压齿，所述环状本体与所述加热器连接，所述压齿弹性搭置于所述承载盘上，用于将所述承载盘压紧于所述加热器。

进一步地，所述冷却结构与所述加热器的间距为0.5-4mm。

进一步地，所述加热器包括加热器本体和嵌设于所述加热器本体的电热丝。

进一步地，所述冷却结构包括互相连接的冷却屏和冷却盘，所述冷却盘中开设有流道，所述流道用于冷却液流动，所述冷却屏的径向尺寸大于等于所述承载盘的径向尺寸。

本实用新型晶片承载机构带来的有益效果是：