[实用新型]一种带有切割功能的LED晶片扩张机有效
申请号: | 202022405148.7 | 申请日: | 2020-10-26 |
公开(公告)号: | CN213483717U | 公开(公告)日: | 2021-06-18 |
发明(设计)人: | 林永祥;刘彦成;王祥昊 | 申请(专利权)人: | 琉明光电(常州)有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/683;H01L33/00 |
代理公司: | 北京华际知识产权代理有限公司 11676 | 代理人: | 黎芳芳 |
地址: | 213164 江苏省常州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 带有 切割 功能 led 晶片 扩张 | ||
1.一种带有切割功能的LED晶片扩张机,其特征在于:包括扩晶装置(1)、切割装置(2)和固定组件(3),所述扩晶装置(1)包括工作台(4)和上压盖(5),所述上压盖(5)底部与工作台(4)表面贴合连接进行扩晶,所述工作台(4)内部设有切割装置(2)和下气缸(6),所述工作台(4)底部与切割装置(2)固定连接,所述工作台(4)顶部与下气缸(6)固定连接,所述上压盖(5)内部与固定组件(3)固定连接,所述固定组件(3)包括上压环(8)和固定盘(9),所述固定盘(9)一侧设有若干个凸块(10),所述上压环(8)顶部与固定盘(9)底部固定连接。
2.根据权利要求1所述的一种带有切割功能的LED晶片扩张机,其特征在于:所述凸块(10)底部与上压环(8)底部位于同一水平面上。
3.根据权利要求1所述的一种带有切割功能的LED晶片扩张机,其特征在于:所述上压盖(5)顶部与上气缸(7)固定连接,所述上气缸(7)与下气缸(6)竖直对应放置,所述工作台(4)表面设有两块下压板(11),两块所述下压板(11)均与下气缸(6)固定连接,两块所述下压板(11)上均设有扩晶内环(12),所述扩晶内环(12)顶部与上压环(8)底部贴合连接进行扩晶。
4.根据权利要求1所述的一种带有切割功能的LED晶片扩张机,其特征在于:所述切割装置(2)包括齿轮环(27)、定轴(21)、第一连接杆(22)、齿盘(28)、第二连接杆(23)、第三连接杆(24)和刀片(29);所述定轴(21)一端与工作台(4)底部固定连接,另一端与第一连接杆(22)固定连接;所述齿轮环(27)以定轴(21)为中心与工作台(4)底部固定连接,所述齿盘(28)通过第一转轴(25)与第一连接杆(22)一端固定连接,所述齿盘(28)一侧与齿轮环(27)对应连接,所述第二连接杆(23)与第一转轴(25)一端固定连接,所述第三连接杆(24)竖直放置,所述第三连接杆(24)通过第二转轴(26)与第二连接杆(23)一端固定连接,所述第三连接杆(24)一端与刀片(29)固定连接。
5.根据权利要求4所述的一种带有切割功能的LED晶片扩张机,其特征在于:所述刀片(29)横截面为弧形,所述刀片(29)一侧与扩晶内环(12)外侧贴合连接,所述刀片(29)刀锋朝向为斜向上。
6.根据权利要求1所述的一种带有切割功能的LED晶片扩张机,其特征在于:所述工作台(4)两侧均设有两块旋转杆(13),两块所述旋转杆(13)一端与工作台(4)一侧固定连接,另一端与上压盖(5)一侧固定连接;两块所述旋转杆(13)一端均通过第三转轴(14)与旋转气缸(15)连接。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造