[实用新型]一种带有切割功能的LED晶片扩张机

说明书

本实用新型公开了一种带有切割功能的LED晶片扩张机，包括扩晶装置、切割装置和固定组件，所述扩晶装置包括工作台和上压盖，所述上压盖底部与工作台表面贴合连接进行扩晶，所述工作台内部设有切割装置和下气缸，所述工作台底部与切割装置固定连接，所述工作台顶部与下气缸固定连接，所述工作台表面设有两块下压板，两块所述下压板分别与下气缸固定连接，两块所述下压板上均设有扩晶内环，所述扩晶内环顶部与上压环底部贴合连接进行扩晶，本实用新型结构科学合理，使用安全方便，所述切割装置可以在扩晶工作完成后对多余的膜面进行切割，工作台上设置两个工作区域有利于提高扩晶的工作效率。

技术领域

本实用新型涉及LED晶片生产技术领域，具体为一种带有切割功能的LED晶片扩张机。

背景技术

扩晶机也叫晶片扩张机或扩片机，它被广泛应用于发光二极管、中小功率三极管、背光源、LED、集成电路和一些特殊半导体器件生产过程中的晶粒扩张工序，LED芯片在划片后依然排列紧密，间距很小，不利于后工序的操作，晶片扩张机使得排列紧密的LED晶片均匀分开，使之更好地植入在焊接工件上，也可以采用手工扩张，但很容易造成芯片掉落造成浪费等不良问题，手工扩张晶片的方法已逐渐被淘汰，目前通常采用晶片扩张机对黏结的膜进行扩张，使附着在膜表面排列紧密的LED晶片间距拉伸到0.6mm，但是，现有的晶片扩张机在使用时存在以下问题：

1、LED晶片在扩张结束，取出扩晶完毕的蓝膜后，需要对膜面的多余部分进行修剪，然后送至下一个工序进行固晶，但是现有技术中需要分步进行扩晶和修剪，降低了工序的连接性；

2、目前扩晶工序中使用的加热方式是利用蓝膜的加热可塑性，利用上下压环进行压膜加热，但是上下压环会出现外圈的晶片扩张较好，而中间位置的晶片扩张距离达不到0.6mm，导致蓝膜中间位置的晶片扩张不均匀；

3、传统的扩晶工作台上只进行一次扩晶工作，扩晶的工作效率有待提高；

所以，人们急需一种带有切割功能的LED晶片扩张机来解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种带有切割功能的LED晶片扩张机，以解决上述背景技术中提出的LED晶片在扩张结束，取出扩晶完毕的蓝膜后，需要对膜面的多余部分进行修剪，然后送至下一个工序进行固晶，但是现有技术中需要分步进行扩晶和修剪，降低了工序的连接性；目前扩晶工序中使用的加热方式是利用蓝膜的加热可塑性，利用上下压环进行压膜加热，但是上下压环会出现外圈的晶片扩张较好，而中间位置的晶片扩张距离达不到0.6mm，导致蓝膜中间位置的晶片扩张不均匀；传统的扩晶工作台上只进行一次扩晶工作，扩晶的工作效率有待提高的问题。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供如下技术方案：一种带有切割功能的LED晶片扩张机，包括扩晶装置、切割装置和固定组件，所述扩晶装置包括工作台和上压盖，所述上压盖底部与工作台表面贴合连接进行扩晶，所述工作台内部设有切割装置和下气缸，所述工作台底部与切割装置固定连接，所述工作台顶部与下气缸固定连接，所述上压盖内部设有固定组件，所述固定组件包括上压环和固定盘，所述固定盘底部设有若干个凸块，所述上压环顶部与固定盘底部固定连接；

利用切割装置可以在完成晶片扩张后，对多余的膜片进行修剪，使得扩晶和修剪一体化，不需要分步进行，有利于节省时间提高效率，固定组件使得蓝膜中间位置的晶片扩张均匀，同时使得中间位置被扩晶的晶片不会回缩，起到固定晶片的效果，有利于蓝膜的固定成型。

进一步的，所述凸块底部与上压环底部位于同一水平面上；

凸块底部与上压环底部一起同时与工作台贴合连接进行扩晶，中间凸块的设计使得扩晶内环中间的晶片可以有效地扩张，解决了中间位置晶片扩张不均匀的问题，同时，在加热完成晶片扩张后，可以对中间位置的晶片膜进行固定，防止变形回缩。