[实用新型]一种半导体二极管封装装置有效

专利信息
申请号: 202022410084.X 申请日: 2020-10-27
公开(公告)号: CN213150754U 公开(公告)日: 2021-05-07
发明(设计)人: 华国铭 申请(专利权)人: 苏州福摩斯电子有限公司
主分类号: H01L21/687 分类号: H01L21/687
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215000 江苏省苏州市相*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 半导体 二极管 封装 装置
【权利要求书】:

1.一种半导体二极管封装装置,包括底腔(1),其特征在于:所述底腔(1)底部设置有两个螺纹杆(2)以及光杆(3),所述底腔(1)底部一端固定设置有微型正反转电机(4),所述微型正反转电机(4)输出轴与对应位置的螺纹杆(2)传动连接,两个所述螺纹杆(2)外部均套设有第一滑块(5)以及第二滑块(6),两个所述第一滑块(5)设置在两个第二滑块(6)之间,两个所述第一滑块(5)顶部均固定设置有夹板(7),两个所述第二滑块(6)顶部均固定设置有下L型板(8),两个所述下L型板(8)顶部相对的一端均固定设置有第一磁石条(9),所述底腔(1)内腔底部连接有固定块(10),所述固定块(10)顶部连接有弧形板(11),所述底腔(1)顶部设置有封盖(12),所述封盖(12)底部两侧均固定设置有上L型板(13),两个所述上L型板(13)拐角处均固定设置有第二磁石条(14),所述底腔(1)顶部设置有半导体二极管本体(15)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体二极管封装装置,其特征在于:两个所述第一滑块(5)一端均固定设置有第一螺纹孔,两个所述第一滑块(5)均螺纹连接在对应位置的螺纹杆(2)外部。

3.根据权利要求1所述的一种半导体二极管封装装置,其特征在于:两个所述第二滑块(6)一端均固定设置有第二螺纹孔,两个所述第二滑块(6)均螺纹连接在对应位置的螺纹杆(2)外部。

4.根据权利要求1所述的一种半导体二极管封装装置,其特征在于:两个所述螺纹杆(2)以及光杆(3)为一体式结构,两个所述螺纹杆(2)外周面的螺纹方向均呈相反设置。

5.根据权利要求1所述的一种半导体二极管封装装置,其特征在于:两个所述第一磁石条(9)与两个第二磁石条(14)磁极均呈相反设置。

6.根据权利要求1所述的一种半导体二极管封装装置,其特征在于:两个所述夹板(7)一端均固定设置有圆孔。

7.根据权利要求1所述的一种半导体二极管封装装置,其特征在于:所述底腔(1)靠近微型正反转电机(4)的一端顶部固定设置有蓄电池(16),所述蓄电池(16)与微型正反转电机(4)之间通过导线电性连接,所述底腔(1)靠近微型正反转电机(4)的一端固定设置有罩体,所述微型正反转电机(4)以及蓄电池(16)均设置在罩体内。

8.根据权利要求1所述的一种半导体二极管封装装置,其特征在于:远离所述微型正反转电机(4)的螺纹杆(2)通过轴承与底腔(1)转动连接。

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