[实用新型]一种半导体二极管封装装置有效
申请号: | 202022410084.X | 申请日: | 2020-10-27 |
公开(公告)号: | CN213150754U | 公开(公告)日: | 2021-05-07 |
发明(设计)人: | 华国铭 | 申请(专利权)人: | 苏州福摩斯电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215000 江苏省苏州市相*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 半导体 二极管 封装 装置 | ||
1.一种半导体二极管封装装置,包括底腔(1),其特征在于:所述底腔(1)底部设置有两个螺纹杆(2)以及光杆(3),所述底腔(1)底部一端固定设置有微型正反转电机(4),所述微型正反转电机(4)输出轴与对应位置的螺纹杆(2)传动连接,两个所述螺纹杆(2)外部均套设有第一滑块(5)以及第二滑块(6),两个所述第一滑块(5)设置在两个第二滑块(6)之间,两个所述第一滑块(5)顶部均固定设置有夹板(7),两个所述第二滑块(6)顶部均固定设置有下L型板(8),两个所述下L型板(8)顶部相对的一端均固定设置有第一磁石条(9),所述底腔(1)内腔底部连接有固定块(10),所述固定块(10)顶部连接有弧形板(11),所述底腔(1)顶部设置有封盖(12),所述封盖(12)底部两侧均固定设置有上L型板(13),两个所述上L型板(13)拐角处均固定设置有第二磁石条(14),所述底腔(1)顶部设置有半导体二极管本体(15)。
2.根据权利要求1所述的一种半导体二极管封装装置,其特征在于:两个所述第一滑块(5)一端均固定设置有第一螺纹孔,两个所述第一滑块(5)均螺纹连接在对应位置的螺纹杆(2)外部。
3.根据权利要求1所述的一种半导体二极管封装装置,其特征在于:两个所述第二滑块(6)一端均固定设置有第二螺纹孔,两个所述第二滑块(6)均螺纹连接在对应位置的螺纹杆(2)外部。
4.根据权利要求1所述的一种半导体二极管封装装置,其特征在于:两个所述螺纹杆(2)以及光杆(3)为一体式结构,两个所述螺纹杆(2)外周面的螺纹方向均呈相反设置。
5.根据权利要求1所述的一种半导体二极管封装装置,其特征在于:两个所述第一磁石条(9)与两个第二磁石条(14)磁极均呈相反设置。
6.根据权利要求1所述的一种半导体二极管封装装置,其特征在于:两个所述夹板(7)一端均固定设置有圆孔。
7.根据权利要求1所述的一种半导体二极管封装装置,其特征在于:所述底腔(1)靠近微型正反转电机(4)的一端顶部固定设置有蓄电池(16),所述蓄电池(16)与微型正反转电机(4)之间通过导线电性连接,所述底腔(1)靠近微型正反转电机(4)的一端固定设置有罩体,所述微型正反转电机(4)以及蓄电池(16)均设置在罩体内。
8.根据权利要求1所述的一种半导体二极管封装装置,其特征在于:远离所述微型正反转电机(4)的螺纹杆(2)通过轴承与底腔(1)转动连接。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造