[实用新型]一种半导体二极管封装装置有效
申请号: | 202022410084.X | 申请日: | 2020-10-27 |
公开(公告)号: | CN213150754U | 公开(公告)日: | 2021-05-07 |
发明(设计)人: | 华国铭 | 申请(专利权)人: | 苏州福摩斯电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215000 江苏省苏州市相*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 半导体 二极管 封装 装置 | ||
本实用新型公开了一种半导体二极管封装装置,包括底腔,所述底腔底部设置有两个螺纹杆以及光杆,所述底腔底部一端固定设置有微型正反转电机,所述微型正反转电机输出轴与对应位置的螺纹杆传动连接,两个所述螺纹杆外部均套设有第一滑块以及第二滑块,两个所述第一滑块设置在两个第二滑块之间,两个所述第一滑块顶部均固定设置有夹板。本实用新型通过两个夹板同时向中部移动实现对半导体二极管本体夹紧限位,实现将半导体二极管本体固定,两个上L型板与对应位置的下L型板插接实现将封盖与底腔相连接,从而实现对半导体二极管本体封装,封装便捷,两个下L型板以及两个夹板分别向两侧移动便于将半导体二极管本体拆卸取出。
技术领域
本实用新型涉及半导体二极管技术领域,具体涉及一种半导体二极管封装装置。
背景技术
半导体二极管是指利用半导体特性的两端电子器件,最常见的半导体二极管是PN结型二极管和金属半导体接触二极管,它们的共同特点是伏安特性的不对称性,即电流沿其一个方向呈现良好的导电性,而在相反方向呈现高阻特性,可用作为整流、检波、稳压、恒流、变容、开关、发光及光电转换等,利用高掺杂PN结中载流子的隧道效应可制成超高频放大或超高速开关的隧道二极管,半导体二极管在使用时均需要封装。
现有技术存在以下不足:现有的半导体二极管大多通过多个螺钉实现封装,由于螺钉拆装繁琐,从而导致半导体二极管封装、拆卸不便,且现有的半导体二极管大多通过胶水粘接在封装装置内,进一步导致半导体二极管不便拆卸。
在所述背景技术部分公开的上述信息仅用于加强对本公开的背景的理解,因此它可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种半导体二极管封装装置,通过两个夹板同时向中部移动实现对半导体二极管本体夹紧限位,实现将半导体二极管本体固定,两个上L型板与对应位置的下L型板插接实现将封盖与底腔相连接,从而实现对半导体二极管本体封装,封装便捷,两个下L型板以及两个夹板分别向两侧移动便于将半导体二极管本体拆卸取出,以解决上述背景技术中的问题。
为了实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种半导体二极管封装装置,包括底腔,所述底腔底部设置有两个螺纹杆以及光杆,所述底腔底部一端固定设置有微型正反转电机,所述微型正反转电机输出轴与对应位置的螺纹杆传动连接,两个所述螺纹杆外部均套设有第一滑块以及第二滑块,两个所述第一滑块设置在两个第二滑块之间,两个所述第一滑块顶部均固定设置有夹板,两个所述第二滑块顶部均固定设置有下L型板,两个所述下L型板顶部相对的一端均固定设置有第一磁石条,所述底腔内腔底部连接有固定块,所述固定块顶部连接有弧形板,所述底腔顶部设置有封盖,所述封盖底部两侧均固定设置有上L型板,两个所述上L型板拐角处均固定设置有第二磁石条,所述底腔顶部设置有半导体二极管本体。
优选的,两个所述第一滑块一端均固定设置有第一螺纹孔,两个所述第一滑块均螺纹连接在对应位置的螺纹杆外部。
优选的,两个所述第二滑块一端均固定设置有第二螺纹孔,两个所述第二滑块均螺纹连接在对应位置的螺纹杆外部。
优选的,两个所述螺纹杆以及光杆为一体式结构,两个所述螺纹杆外周面的螺纹方向均呈相反设置。
优选的,两个所述第一磁石条与两个第二磁石条磁极均呈相反设置。
优选的,两个所述夹板一端均固定设置有圆孔。
优选的,所述底腔靠近微型正反转电机的一端顶部固定设置有蓄电池,所述蓄电池与微型正反转电机之间通过导线电性连接,所述底腔靠近微型正反转电机的一端固定设置有罩体,所述微型正反转电机以及蓄电池均设置在罩体内。
优选的,远离所述微型正反转电机的螺纹杆通过轴承与底腔转动连接。
在上述技术方案中,本实用新型提供的技术效果和优点:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造