[实用新型]一种IGBT模块导热硅脂涂覆设备有效
申请号: | 202022412608.9 | 申请日: | 2020-10-26 |
公开(公告)号: | CN213845226U | 公开(公告)日: | 2021-07-30 |
发明(设计)人: | 梁开超 | 申请(专利权)人: | 深圳市英威腾电气股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L23/373;H01L29/739 |
代理公司: | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人: | 张志江 |
地址: | 518000 广东省深圳市南山区桃源*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 igbt 模块 导热 硅脂涂覆 设备 | ||
1.一种IGBT模块导热硅脂涂覆设备,其特征在于,包括整机框架(1)、设置在所述整机框架(1)上的涂覆装置(2)、操作台(3)和直线滑台(4);
所述涂覆装置(2)包括防尘柜(21)、安装在所述防尘柜(21)内的涂覆机构(22)、用于带动所述涂覆机构(22)进行升降的升降机构(23)以及用于带动所述涂覆机构(22)进行左右移动的左右滑动机构(24);所述直线滑台(4)的一部分伸入所述防尘柜(21)内,另一部分伸入所述操作台(3)的下方,所述操作台(3)上相应所述直线滑台(4)的位置处开设有操作口(31);所述直线滑台(4)对应所述涂覆机构(22)位置的下方设有涂覆位(41),且所述直线滑台(4)上还滑动安装有IGBT模块夹具组件(5)。
2.根据权利要求1所述的IGBT模块导热硅脂涂覆设备,其特征在于,所述IGBT模块夹具组件(5)包括底模夹具(51)和安装在所述底模夹具(51)上的用于固定IGBT模块的涂覆夹具(52)。
3.根据权利要求2所述的IGBT模块导热硅脂涂覆设备,其特征在于,所述左右滑动机构(24)包括横向布置的滑轨(241),所述滑轨(241)与所述升降机构(23)连接,所述涂覆机构(22)滑动安装在所述滑轨(241)上,所述滑轨(241)上固定有两个左右对称设置的夹持结构(231),两个所述夹持结构(231)之间夹持安装有涂覆钢网(232),所述涂覆钢网(232)位于所述涂覆机构(22)的下方。
4.根据权利要求3所述的IGBT模块导热硅脂涂覆设备,其特征在于,所述涂覆机构(22)包括一个以上的涂覆刮刀(221)和用于带动所述涂覆刮刀(221)进行上下移动的上下滑动结构(222),所述上下滑动结构(222)滑动安装在所述滑轨(241)上。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的IGBT模块导热硅脂涂覆设备,其特征在于,IGBT模块导热硅脂涂覆设备还包括安装在所述防尘柜(21)内的静电消除器(25)。
6.根据权利要求1至4中任一项所述的IGBT模块导热硅脂涂覆设备,其特征在于,所述防尘柜(21)、操作台(3)和直线滑台(4)设置在所述整机框架(1)的上部,还包括设置在所述整机框架(1)的上部并位于所述操作台(3)的上方的用于暂存待涂覆IGBT模块的放置架(6)、设置在所述整机框架(1)的下部的用于暂存IGBT模块的第一放置柜(7)以及IGBT包装盒回收箱(8)。
7.根据权利要求3所述的IGBT模块导热硅脂涂覆设备,其特征在于,IGBT模块导热硅脂涂覆设备还包括设置在所述防尘柜(21)的下部的用于放置所述涂覆钢网(232)和所述涂覆夹具(52)的第二放置柜(9)、设置在所述防尘柜(21)的下部的并位于所述第二放置柜(9)背面的电器系统控制柜(10)。
8.根据权利要求2所述的IGBT模块导热硅脂涂覆设备,其特征在于,所述涂覆夹具(52)上设有快速扣(521),所述涂覆夹具(52)通过所述快速扣(521)与所述底模夹具(51)紧固连接。
9.根据权利要求1至4中任一项所述的IGBT模块导热硅脂涂覆设备,其特征在于,所述防尘柜(21)的顶部设置有三色警报灯(11),所述防尘柜(21)柜门上设有触摸屏(26)。
10.根据权利要求1至4中任一项所述的IGBT模块导热硅脂涂覆设备,其特征在于,所述操作口(31)内可拆卸安装有盖板(32)。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造