[实用新型]一种IGBT模块导热硅脂涂覆设备有效
申请号: | 202022412608.9 | 申请日: | 2020-10-26 |
公开(公告)号: | CN213845226U | 公开(公告)日: | 2021-07-30 |
发明(设计)人: | 梁开超 | 申请(专利权)人: | 深圳市英威腾电气股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L23/373;H01L29/739 |
代理公司: | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人: | 张志江 |
地址: | 518000 广东省深圳市南山区桃源*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 igbt 模块 导热 硅脂涂覆 设备 | ||
本实用新型公开了一种IGBT模块导热硅脂涂覆设备,包括整机框架、设置在所述整机框架上的涂覆装置、操作台和直线滑台,所述涂覆装置包括防尘柜、安装在所述防尘柜内的涂覆机构、用于带动所述涂覆机构进行升降的升降机构以及用于带动所述涂覆机构进行左右移动的左右滑动机构,所述直线滑台的一部分伸入所述防尘柜内,另一部分伸入所述操作台的下方,所述操作台上相应所述直线滑台的位置处开设有操作口,所述直线滑台对应所述涂覆机构位置的下方设有涂覆位,且所述直线滑台上还滑动安装有IGBT模块夹具组件。本实用新型有利于解决一般IGBT模块人工涂覆导热硅脂时产生静电无法消除,也没有防尘措施,无法保证导热硅脂厚度的一致性,涂覆效率低下的问题。
技术领域
本实用新型涉及涂覆设备领域,具体地说涉及一种IGBT模块导热硅脂涂覆设备。
背景技术
IGBT模块,是一种在变频技术产品领域用途广泛的一种双极型晶体管,其具有节能、安装维修方便、散热稳定等特点,所以需求较大。在该模块的生产过程中,需要对其进行导热硅脂涂覆工艺,现有的涂覆工艺,采用手工来回涂覆技术,在涂覆的过程中产生的静电无法消除,也没有防尘措施,无法保证导热硅脂厚度的一致性,涂覆效率低下。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是提供一种可以让IGBT模块在涂覆时保证导热硅脂厚度一致,且在涂覆过程消除静电的一种IGBT 模块导热硅脂涂覆设备。
为了解决上述技术问题,本实用新型采用如下技术方案:一种 IGBT模块导热硅脂涂覆设备,包括整机框架、设置在所述整机框架上的涂覆装置、操作台和直线滑台;
所述涂覆装置包括防尘柜、安装在所述防尘柜内的涂覆机构、用于带动所述涂覆机构进行升降的升降机构以及用于带动所述涂覆机构进行左右移动的左右滑动机构;所述直线滑台的一部分伸入所述防尘柜内,另一部分伸入所述操作台的下方,所述操作台上相应所述直线滑台的位置处开设有操作口;所述直线滑台对应所述涂覆机构位置的下方设有涂覆位,且所述直线滑台上还滑动安装有IGBT模块夹具组件。
进一步的,所述IGBT模块夹具组件包括底模夹具和安装在所述底模夹具上的用于固定IGBT模块的涂覆夹具。
进一步的,所述左右滑动机构包括横向布置的滑轨,所述滑轨与所述升降机构连接,所述涂覆机构滑动安装在所述滑轨上,所述滑轨上固定有两个左右对称设置的夹持结构,两个所述夹持结构之间夹持安装有涂覆钢网,所述涂覆钢网位于所述涂覆机构的下方。
进一步的,所述涂覆机构包括一个以上的涂覆刮刀和用于带动所述涂覆刮刀进行上下移动的上下滑动结构,所述上下滑动结构滑动安装在所述滑轨上。
进一步的,IGBT模块导热硅脂涂覆设备还包括安装在所述防尘柜内的静电消除器。
进一步的,所述防尘柜、操作台和直线滑台设置在所述整机框架的上部,还包括设置在所述整机框架的上部并位于所述操作台的上方的用于暂存待涂覆IGBT模块的放置架、设置在所述整机框架的下部的用于暂存IGBT模块的第一放置柜以及IGBT包装盒回收箱。
进一步的,IGBT模块导热硅脂涂覆设备还包括设置在所述防尘柜的下部的用于放置所述涂覆钢网和所述涂覆夹具的第二放置柜、设置在所述防尘柜的下部的并位于所述第二放置柜背面的电器系统控制柜。
进一步的,所述涂覆夹具上设有快速扣,所述涂覆夹具通过所述快速扣与所述底模夹具紧固连接。
进一步的,所述防尘柜的顶部设置有三色警报灯,所述防尘柜柜门上设有触摸屏。
进一步的,所述操作口内可拆卸安装有盖板。
本实用新型的有益效果体现在:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造