[实用新型]LED灯珠

权利要求书

1.LED灯珠，其特征在于，包括：

封装壳体，所述封装壳体包括：发光单元；

所述发光单元包括：第一发光芯片、第二发光芯片、第三发光芯片、共用正电极焊盘、第一负电极焊盘、第二负电极焊盘、第三负电极焊盘，所述共用正电极焊盘与所述第一发光芯片、所述第二发光芯片、所述第三发光芯片的正电极相连，所述第一负电极焊盘与所述第一发光芯片的负电极相连，所述第二负电极焊盘与所述第二发光芯片的负电极相连，所述第三负电极焊盘与所述第三发光芯片的负电极相连，所述第一发光芯片、所述第二发光芯片、所述第三发光芯片位于所述第一负电极焊盘上。

2.根据权利要求1所述LED灯珠，其特征在于，所述第一发光芯片为红光芯片、所述第二发光芯片为蓝光芯片、所述第三发光芯片为绿光芯片。

3.根据权利要求1所述的LED灯珠，其特征在于，所述共用正电极焊盘位于所述第一负电极焊盘的右侧，所述第二负电极焊盘位于所述第一负电极焊盘的左侧，所述第三负电极焊盘位于所述第二负电极焊盘的下方。

4.根据权利要求1至3中任意一项所述的LED灯珠，其特征在于，所述第一负电极焊盘呈L形状。

5.根据权利要求1至3中任意一项所述的LED灯珠，其特征在于，还包括引脚架，所述引脚架设置于所述封装壳体的侧壁，所述引脚架上设有分别连接焊盘的引脚端。

6.根据权利要求5所述的LED灯珠，其特征在于，所述引脚架从所述封装壳体的侧壁折弯延伸至所述封装壳体的背面。

7.根据权利要求1至3中任意一项所述的LED灯珠，其特征在于，所述封装壳体上开设有与所述发光单元相匹配的聚光杯，所述聚光杯用于放置所述发光单元。

8.根据权利要求7所述的LED灯珠，其特征在于，所述发光单元设置有两个，两个所述发光单元分别定义为第一发光单元和第二发光单元，所述第一发光单元和所述第二发光单元通过注塑胶注塑连接。

9.根据权利要求8所述的LED灯珠，其特征在于，所述第一发光单元和所述第二发光单元的线路控制相互独立。