[实用新型]LED灯珠

说明书

本实用新型公开了一种LED灯珠，其中LED灯珠包括：封装壳体，封装壳体包括：发光单元；发光单元包括：第一发光芯片、第二发光芯片、第三发光芯片、共用正电极焊盘、第一负电极焊盘、第二负电极焊盘、第三负电极焊盘，共用正电极焊盘与第一发光芯片、第二发光芯片、第三发光芯片的正电极相连，第一负电极焊盘与第一发光芯片的负电极相连，第二负电极焊盘与第二发光芯片的负电极相连，第三负电极焊盘与第三发光芯片的负电极相连，第一发光芯片、第二发光芯片、第三发光芯片位于第一负电极焊盘上。本发明的LED灯珠结构更加紧凑，气密性强，能够降低灯珠的瞎点率，提高LED灯珠的可靠性。

技术领域

本实用新型涉及LED技术领域，尤其涉及一种LED灯珠。

背景技术

随着LED产业的快速发展、LED应用领域的不断扩大，对LED器件的封装形式以及性能提出了更高、更特别的要求。LED显示屏以其色彩鲜艳、无缝拼接等特性，在会议室、舞台、公共信息显示和体育交通设施等领域得到大量的应用。LED显示屏一般由若干LED显示模块拼接而成，而LED显示模块由若干灯珠形成。

在相关技术中，LED灯珠存在间隙，气密性不佳，导致瞎点率较高的问题，无法满足人们对LED显示屏的高清晰度和成像效果好的要求。

发明内容

本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本实用新型提出一种LED灯珠，能够使LED灯珠结构更紧凑，增强气密性，降低灯珠的瞎点率，提高LED灯珠的可靠性。

根据本实用新型的实施例的LED灯珠，包括：封装壳体，所述封装壳体包括：发光单元；所述发光单元包括：第一发光芯片、第二发光芯片、第三发光芯片、共用正电极焊盘、第一负电极焊盘、第二负电极焊盘、第三负电极焊盘，所述共用正电极焊盘与所述第一发光芯片、所述第二发光芯片、所述第三发光芯片的正电极相连，所述第一负电极焊盘与所述第一发光芯片的负电极相连，所述第二负电极焊盘与所述第二发光芯片的负电极相连，所述第三负电极焊盘与所述第三发光芯片的负电极相连，所述第一发光芯片、所述第二发光芯片、所述第三发光芯片位于所述第一负电极焊盘上。

根据本实用新型实施例的LED灯珠，至少具有如下有益效果：将所述第一发光芯片、所述第二发光芯片和所述第三发光芯片设置于所述第一负电极焊盘上，并通过所述封装壳体将所述发光单元进行封装，使LED灯珠的结构紧密，增强气密性，降低LED灯珠的瞎点率，提高LED灯珠的可靠性。

根据本实用新型的一些实施例，所述第一发光芯片为红光芯片、所述第二发光芯片为蓝光芯片、所述第三发光芯片为绿光芯片。

根据本实用新型的一些实施例，所述共用正电极焊盘位于所述第一负电极焊盘的右侧，所述第二负电极焊盘位于所述第一负电极焊盘的左侧，所述第三负电极焊盘位于所述第二负电极焊盘的下方。

根据本实用新型的一些实施例，所述第一负电极焊盘呈L形状。

根据本实用新型的一些实施例，还包括引脚架，设置于所述封装壳体的侧壁，所述引脚架上设有分别连接焊盘的引脚端。

根据本实用新型的一些实施例，所述引脚架从所述封装壳体的侧壁折弯延伸至所述封装壳体的背面。

根据本实用新型的一些实施例，所述封装壳体上开设有与所述发光单元相匹配的聚光杯，所述聚光杯用于放置所述发光单元。

根据本实用新型的一些实施例，所述发光单元设置有两个，两个所述发光单元分别定义为第一发光单元和第二发光单元，所述第一发光单元和所述第二发光单元通过注塑胶注塑连接。

根据本实用新型的一些实施例，所述第一发光单元和所述第二发光单元的线路控制相互独立。

本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

附图说明