[实用新型]一种工程塑料封装抗金属标签

权利要求书

1.一种工程塑料封装抗金属标签，其特征在于：其包括下壳、与所述下壳外周轮廓上表面贴合的上盖、设置在所述下壳与所述上盖之间的inlay双面胶模组、粘贴在所述下壳下表面的导电接地层。

2.如权利要求1所述的工程塑料封装抗金属标签，其特征在于：所述下壳包括一支撑平板面、设置在所述支撑平板面上的矩形凸台。

3.如权利要求2所述的工程塑料封装抗金属标签，其特征在于：所述上盖与所述支撑平板面贴合的表面的轮廓与所述支撑平板面的外轮廓仿形且两个表面焊接在一起。

4.如权利要求2所述的工程塑料封装抗金属标签，其特征在于：所述上盖内部形成有收纳所述矩形凸台的收纳空间。

5.如权利要求2所述的工程塑料封装抗金属标签，其特征在于：所述矩形凸台的上表面抵持着所述inlay双面胶模组。

6.如权利要求1所述的工程塑料封装抗金属标签，其特征在于：所述上盖的上表面设置有凹槽。

7.如权利要求2所述的工程塑料封装抗金属标签，其特征在于：所述上盖的两端设置有第一通孔；所述支撑平板面的两端设置有与所述第一通孔对的第二通孔。

8.如权利要求1所述的工程塑料封装抗金属标签，其特征在于：所述inlay双面胶模组包括双面胶层、粘贴在所述双面胶层下表面的微带天线inlay层，所述微带天线inlay层通过所述双面胶层粘贴在所述上盖的顶部内壁表面上。

9.如权利要求2所述的工程塑料封装抗金属标签，其特征在于：所述矩形凸台为中空凹槽结构且中空凹槽中设置有若干加强筋。

10.如权利要求1所述的工程塑料封装抗金属标签，其特征在于：所述导电接地层自上而下依次包括双面胶层、铝箔层、PET层；所述导电接地层通过所述双面胶层粘贴在所述下壳的下表面上。