[实用新型]一种工程塑料封装抗金属标签

说明书

本实用新型公开了一种工程塑料封装抗金属标签，其包括下壳、与所述下壳外周轮廓上表面贴合的上盖、设置在所述下壳与所述上盖之间的inlay双面胶模组、粘贴在所述下壳下表面的导电接地层。本实用新型在保障读距不变的前提下大大减小了产品厚度，降低了生产难度和生产成本，提高了生产效率。

【技术领域】

本实用新型属于电子标签技术领域，特别是涉及一种工程塑料封装抗金属标签。

【背景技术】

UHF RFID(ultra high frequency radio frequency identification)，即超高频无线射频标签，超高频RFID技术具有能一次性读取多个标签、穿透性强、可多次读写、数据存储容量大，成本低，体积小，使用方便，可靠性和寿命高等特点，超高频无线射频标签得到了各个行业的广泛应用，例如固定资产管理、仓储及物流运输中的管理、海关的物品或车辆监管管理。

超高频电子标签的应用非常广泛，并且环境多变，很多被管理物品为金属物体，如汽车、集装箱、电脑、金属货架等，然而普通的无线射频标签放置到金属表面时，无线射频标签的读取距离会大幅度下降甚至不能被读取。

抗金属无线射频标签的需求越来多，在大量需求的前提下，无线射频标签的成本就显得尤为突出。市面硬质抗金属标签多使用很厚的注塑件作为中间绝缘层，使用标准的铝蚀刻inlay，且存在以下缺点：产品厚度大；生产成本高，生产效率低；使用三个塑料件：上壳、中间塑料件及下壳，中间塑料层厚度大，注塑生产困难，生产成本高。

【实用新型内容】

本实用新型的主要目的在于提供一种工程塑料封装抗金属标签，在保障读距不变的前提下大大减小了产品厚度，降低了生产难度和生产成本，提高了生产效率。

本实用新型通过如下技术方案实现上述目的：一种工程塑料封装抗金属标签，其包括下壳、与所述下壳外周轮廓上表面贴合的上盖、设置在所述下壳与所述上盖之间的inlay双面胶模组、粘贴在所述下壳下表面的导电接地层。

进一步的，所述下壳包括一支撑平板面、设置在所述支撑平板面上的矩形凸台。

进一步的，所述上盖与所述支撑平板面贴合的表面的轮廓与所述支撑平板面的外轮廓仿形且两个表面焊接在一起。

进一步的，所述上盖内部形成有收纳所述矩形凸台的收纳空间。

进一步的，所述矩形凸台的上表面抵持着所述inlay双面胶模组。

进一步的，所述上盖的上表面设置有凹槽。

进一步的，所述上盖的两端设置有第一通孔；所述支撑平板面的两端设置有与所述第一通孔对的第二通孔。

进一步的，所述inlay双面胶模组包括双面胶层、粘贴在所述双面胶层下表面的微带天线inlay层，所述微带天线inlay层通过所述双面胶层粘贴在所述上盖的顶部内壁表面上。

进一步的，所述矩形凸台为中空凹槽结构且中空凹槽中设置有若干加强筋。

进一步的，所述导电接地层自上而下依次包括双面胶层、铝箔层、PET层；所述导电接地层通过所述双面胶层粘贴在所述下壳的下表面上。

与现有技术相比，本实用新型一种工程塑料封装抗金属标签的有益效果在于：相比于原有的结构取消了中间塑料层，大大降低了产品的厚度、生产难度及生产成本；且通过微带天线的结构设计保障了读距，在底部采用导电接地层，利用铝箔解决了RFID抗金属标签的兼容性；本产品制作成本低，且易于生产，具有强有力的市场竞争力；可兼容各种金属及非金属被管理物品，使用固定式阅读器全功率情况下读距可达10米。

【附图说明】

图1为本实用新型实施例的爆炸结构示意图。

【具体实施方式】

实施例：