[实用新型]组合传感器和电子设备

权利要求书

1.一种组合传感器，其特征在于，包括：

基板，所述基板具有第一表面；

气体传感器，所述气体传感器包括气体传感器芯片，所述气体传感器芯片设于所述第一表面，且与所述基板电连接；

惯性传感器，所述惯性传感器包括惯性传感器芯片，所述惯性传感器芯片设于所述第一表面，并与所述气体传感器芯片间隔设置；及

塑封层，所述塑封层覆盖所述第一表面，并包覆所述气体传感器和惯性传感器。

2.如权利要求1所述的组合传感器，其特征在于，所述基板对应所述气体传感器的位置开设有进气孔，所述气体传感器芯片朝向所述进气孔的表面形成有避让槽，所述避让槽内设有感应件。

3.如权利要求2所述的组合传感器，其特征在于，所述感应件与所述进气孔正对设置，且所述感应件的表面垂直于所述进气孔的轴线方向。

4.如权利要求2所述的组合传感器，其特征在于，所述气体传感器芯片包括电连接的气体MEMS芯片和气体ASIC芯片，所述气体MEMS芯片形成有所述避让槽，所述气体ASIC芯片设于所述气体MEMS芯片背离所述基板的表面。

5.如权利要求4所述的组合传感器，其特征在于，所述惯性传感器芯片包括电连接的惯性MEMS芯片和惯性ASIC芯片，所述惯性MEMS芯片设于所述第一表面，所述惯性ASIC芯片设于所述惯性MEMS芯片背离所述基板的表面。

6.如权利要求5所述的组合传感器，其特征在于，所述惯性ASIC芯片通过金属线分别电连接所述基板和所述惯性MEMS芯片；和/或，

所述气体ASIC芯片通过金属线分别电连接所述基板和所述气体MEMS芯片。

7.如权利要求5所述的组合传感器，其特征在于，所述惯性MEMS芯片与所述第一表面的连接方式为粘接，所述惯性ASIC芯片与所述惯性MEMS芯片的连接方式为粘接；和/或，

所述气体MEMS芯片与所述第一表面的连接方式为粘接，所述气体ASIC芯片与所述气体MEMS芯片的连接方式为粘接。

8.如权利要求1至7中任一项所述的组合传感器，其特征在于，所述组合传感器还包括隔热板，所述隔热板设于所述气体传感器与所述惯性传感器之间，所述隔热板相对的两侧分别抵接所述第一表面和所述塑封层的顶部。

9.如权利要求8所述的组合传感器，其特征在于，所述隔热板的材质为石棉、玻璃纤维或泡沫。

10.一种电子设备，其特征在于，包括壳体和设于所述壳体内的组合传感器，所述组合传感器为如权利要求1至9中任一项所述的组合传感器。