[实用新型]组合传感器和电子设备

说明书

本实用新型公开一种组合传感器和电子设备，其中，所述组合传感器包括基板、气体传感器、惯性传感器及塑封层，所述基板具有第一表面；所述气体传感器包括气体传感器芯片，所述气体传感器芯片设于所述第一表面，且与所述基板电连接；所述惯性传感器包括惯性传感器芯片，所述惯性传感器芯片设于所述第一表面，并与所述气体传感器芯片间隔设置；所述塑封层覆盖所述第一表面，并包覆所述气体传感器和惯性传感器。本实用新型技术方案的组合传感器可实现小型化设计。

技术领域

本实用新型涉及封装技术领域，特别涉及一种组合传感器和电子设备。

背景技术

可穿戴设备作为消费类电子的一大热点，其能同时实现多种传感功能的趋势也愈实用新型显。如通过惯性传感器来记录户外运动状态的同时，利用气体传感器来监测运动坏境。但是由于气体传感器与惯性器件的工作原理以及结构的不同，使得惯性传感器与气体传感器目前只能以分立的方式进行封装，然而这种封装方式会导致产品尺寸空间增大、封装成本增加、组装效率降低。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提供一种组合传感器，旨在解决气体传感器与惯性传感器分立封装带来的尺寸大、成本高的问题。

为实现上述目的，本实用新型提出的组合传感器包括：

基板，所述基板具有第一表面；

气体传感器，所述气体传感器包括气体传感器芯片，所述气体传感器芯片设于所述第一表面，且与所述基板电连接；

惯性传感器，所述惯性传感器包括惯性传感器芯片，所述惯性传感器芯片设于所述第一表面，并与所述气体传感器芯片间隔设置；及

塑封层，所述塑封层覆盖所述第一表面，并包覆所述气体传感器和惯性传感器。

可选的实施例中，所述基板对应所述气体传感器的位置开设有进气孔，所述气体传感器芯片朝向所述进气孔的表面形成有避让槽，所述避让槽内设有感应件。

可选的实施例中，所述感应件与所述进气孔正对设置，且所述感应件的表面垂直于所述进气孔的轴线方向。

可选的实施例中，所述气体传感器芯片包括电连接的气体MEMS芯片和气体ASIC芯片，所述气体MEMS芯片形成有所述避让槽，所述气体ASIC芯片设于所述气体MEMS芯片背离所述基板的表面。

可选的实施例中，所述惯性传感器芯片包括电连接的惯性MEMS芯片和惯性ASIC芯片，所述惯性MEMS芯片设于所述第一表面，所述惯性ASIC芯片设于所述惯性MEMS芯片背离所述基板的表面。

可选的实施例中，所述惯性ASIC芯片通过金属线分别电连接所述基板和所述惯性MEMS芯片；和/或，

所述气体ASIC芯片通过金属线分别电连接所述基板和所述气体MEMS芯片。

可选的实施例中，所述惯性MEMS芯片与所述第一表面的连接方式为粘接，所述惯性ASIC芯片与所述惯性MEMS芯片的连接方式为粘接；和/或，

所述气体MEMS芯片与所述第一表面的连接方式为粘接，所述气体ASIC芯片与所述气体MEMS芯片的连接方式为粘接。

可选的实施例中，所述组合传感器还包括隔热板，所述隔热板设于所述气体传感器与所述惯性传感器之间，所述隔热板相对的两侧分别抵接所述第一表面和所述塑封层的顶部。

可选的实施例中，所述隔热板的材质为石棉、玻璃纤维或泡沫。

本实用新型又提出一种电子设备，包括壳体和设于所述壳体内的组合传感器，所述组合传感器为如上所述的组合传感器。