[实用新型]一种带侧面电极的热敏电阻芯片有效
| 申请号： | 202022417523.X | 申请日： | 2020-10-27 |
| 公开（公告）号： | CN213635551U | 公开（公告）日： | 2021-07-06 |
| 发明（设计）人： | 潘士宾;李明轩;李方明;李荣干 | 申请（专利权）人： | 唐山恭成科技有限公司 |
| 主分类号： | H01C10/00 | 分类号： | H01C10/00;H01C1/14 |
| 代理公司： | 北京汇信合知识产权代理有限公司 11335 | 代理人： | 朱鹏 |
| 地址： | 063200 河北省唐山市曹*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 侧面 电极 热敏电阻 芯片 | ||
【权利要求书】：
1.一种带侧面电极的热敏电阻芯片，其特征在于，包括：热敏瓷基体；
所述热敏瓷基体的上下表面均设有表面电极；
所述热敏瓷基体的四个侧面均设有侧面电极；
其中，所述侧面电极的上侧面电极与所述表面电极的上表面电极相接，所述侧面电极的下侧面电极与所述表面电极的下表面电极相接，所述上侧面电极与下侧面电极之间不相接。
2.如权利要求1所述的热敏电阻芯片，其特征在于，四个侧面的上侧面电极由所述上表面电极向所述热敏瓷基体厚度方向向下延伸构成，四个侧面的下侧面电极由所述下表面电极向所述热敏瓷基体厚度方向向上延伸构成。
3.如权利要求2所述的热敏电阻芯片，其特征在于，所述上侧面电极或下侧面电极的长度小于所述热敏瓷基体厚度的二分之一。
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