[实用新型]一种带侧面电极的热敏电阻芯片

说明书

本实用新型公开了一种带侧面电极的热敏电阻芯片，包括：热敏瓷基体；热敏瓷基体的上下表面均设有表面电极；热敏瓷基体的四个侧面均设有侧面电极；其中，侧面电极的上侧面电极与表面电极的上表面电极相接，侧面电极的下侧面电极与表面电极的下表面电极相接，上侧面电极与下侧面电极之间不相接。本实用新型通过在热敏瓷基体的侧面设有侧面电极，使用时可通过调整侧面电极的长度，实现芯片电阻值的调整；实现在同一热敏瓷基体配方以及尺寸的条件下，可生产多个产品规格。

技术领域

本实用新型涉及电子元器件技术领域，具体涉及一种带侧面电极的热敏电阻芯片。

背景技术

热敏电阻芯片作为温度传感器的感温元件，广泛用于各种温度检测、温度补偿、温度控制电路中，通过其电阻随温度的变化而变化的特性，可将温度信号转变为电信号。

如图1所示，现有的热敏电阻芯片由热敏瓷基体1和分别设于热敏瓷基体1相对两个表面的表面电极2构成，表面电极不向侧面延伸。

在现有的热敏电阻芯片结构中，当热敏电阻芯片的尺寸固定时，其电阻值只能通过调整热敏瓷基体的配方来调整，其给研发和生产不同规格的热敏电阻芯片带来了困难。

实用新型内容

针对现有技术中存在的不足之处，本实用新型提供一种带侧面电极的热敏电阻芯片。

本实用新型公开了一种带侧面电极的热敏电阻芯片，包括：热敏瓷基体；

所述热敏瓷基体的上下表面均设有表面电极；

所述热敏瓷基体的四个侧面均设有侧面电极；

其中，所述侧面电极的上侧面电极与所述表面电极的上表面电极相接，所述侧面电极的下侧面电极与所述表面电极的下表面电极相接，所述上侧面电极与下侧面电极之间不相接。

作为本实用新型的进一步改进，四个侧面的上侧面电极由所述上表面电极向所述热敏瓷基体厚度方向向下延伸构成，四个侧面的下侧面电极由所述下表面电极向所述热敏瓷基体厚度方向向上延伸构成。

作为本实用新型的进一步改进，所述上侧面电极或下侧面电极的长度小于所述热敏瓷基体厚度的二分之一。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果为：

本实用新型通过在热敏瓷基体的侧面设有侧面电极，使用时可通过调整侧面电极的长度，实现芯片电阻值的调整；实现在同一热敏瓷基体配方以及尺寸的条件下，可生产多个产品规格。

附图说明

图1为现有热敏电阻芯片纵截面的结构示意图；

图2为本实用新型一种实施例公开的带侧面电极的热敏电阻芯片纵截面的结构示意图。

图中：

现有技术：

1、热敏瓷基体；2、表面电极；

本实用新型：

10、热敏瓷基体；20、表面电极；30、侧面电极。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。