[实用新型]一种通信芯片的封装结构

权利要求书

1.一种通信芯片的封装结构，其特征在于，包括：

底座(1)；

顶块(2)，所述底座(1)的顶端设置有顶块(2)；

散热凸块(3)，所述顶块(2)的顶端中部设置有散热凸块(3)；

芯片(4)，所述底座(1)的内腔设置有芯片(4)；

安装台(5)，所述芯片(4)的底端设置有安装台(5)，所述安装台(5)的一端设置有温度传感器(6)，所述安装台(5)的内腔中部设置有散热风扇(7)，所述安装台(5)的表面开设有散热孔(8)；

所述底座(1)的顶端前部两侧均设置有转钮(13)，所述转钮(13)的内端设置有螺杆(14)的一端，所述螺杆(14)的另一端延伸进底座(1)的内腔，并螺纹连接有插杆(15)，所述插杆(15)的表面一端设置有凸块(16)，所述底座(1)的内腔开设有滑槽(17)，所述凸块(16)滑动设置在滑槽(17)内。

2.根据权利要求1所述的一种通信芯片的封装结构，其特征在于，所述芯片(4)的两端均设置有电线(9)的一端，所述电线(9)的另一端设置有引线固定架(11)的一端。

3.根据权利要求2所述的一种通信芯片的封装结构，其特征在于，所述底座(1)的两端均设置有引脚(10)，所述引线固定架(11)的另一端设置在引脚(10)的内腔。

4.根据权利要求1所述的一种通信芯片的封装结构，其特征在于，所述底座(1)的顶端两侧均开设有插槽(12)。

5.根据权利要求1所述的一种通信芯片的封装结构，其特征在于，所述顶块(2)的底端两侧均设置有插块(18)，所述插块(18)的中部沿前后方向开设有内孔(19)。