[实用新型]一种通信芯片的封装结构

说明书

本实用新型公开了一种通信芯片的封装结构，包括：底座；顶块，所述底座的顶端设置有顶块；散热凸块，所述顶块的顶端中部设置有散热凸块；芯片，所述底座的内腔设置有芯片；安装台，所述芯片的底端设置有安装台。该通信芯片的封装结构，通过转动转钮，使插杆与内孔配合，便于快速安装拆卸芯片封装；通过温度传感器检测封装内的温度，并控制散热风扇对芯片进行散热，操作简便，实用性较强。

技术领域

本实用新型涉及芯片封装技术领域，具体为一种通信芯片的封装结构。

背景技术

安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接；

现有的芯片封装结构大多为固定安装，无论是安装还是更换拆卸时，均不方便，浪费较多的时间，而且芯片封装由于为密封结构，因此内部的散热较差，长时间容易导致芯片失效，实用性较差。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种通信芯片的封装结构，以至少解决现有技术的通信芯片的封装结构不便拆卸和散热的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种通信芯片的封装结构，包括：

底座；

顶块，所述底座的顶端设置有顶块；

散热凸块，所述顶块的顶端中部设置有散热凸块；

芯片，所述底座的内腔设置有芯片；

安装台，所述芯片的底端设置有安装台。

优选的，所述安装台的一端设置有温度传感器，所述安装台的内腔中部设置有散热风扇，所述安装台的表面开设有散热孔。

优选的，所述芯片的两端均设置有电线的一端，所述电线的另一端设置有引线固定架的一端。

优选的，所述底座的两端均设置有引脚，所述引线固定架的另一端设置在引脚的内腔。

优选的，所述底座的顶端两侧均开设有插槽。

优选的，所述底座的顶端前部两侧均设置有转钮，所述转钮的内端设置有螺杆的一端，所述螺杆的另一端延伸进底座的内腔，并螺纹连接有插杆，所述插杆的表面一端设置有凸块，所述底座的内腔开设有滑槽，所述凸块滑动设置在滑槽内。

优选的，所述顶块的底端两侧均设置有插块，所述插块的中部沿前后方向开设有内孔。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该通信芯片的封装结构，通过转动转钮，使插杆与内孔配合，便于快速安装拆卸芯片封装；通过温度传感器检测封装内的温度，并控制散热风扇对芯片进行散热，操作简便，实用性较强。

附图说明

图1为本实用新型立体结构示意图；

图2为图1的剖切结构示意图；

图3为图1的局部剖视图。

图中：1、底座，2、顶块，3、散热凸块，4、芯片，5、安装台，6、温度传感器，7、散热风扇，8、散热孔，9、电线，10、引脚，11、引线固定架，12、插槽，13、转钮，14、螺杆，15、插杆，16、凸块，17、滑槽，18、插块，19、内孔。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。