[实用新型]一种键盘按键组装热熔治具有效
| 申请号： | 202022422223.0 | 申请日： | 2020-10-27 |
| 公开（公告）号： | CN213675499U | 公开（公告）日： | 2021-07-13 |
| 发明（设计）人： | 孙丰 | 申请（专利权）人： | 昆山赛腾平成电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B29C65/02 | 分类号： | B29C65/02 |
| 代理公司： | 广州博士科创知识产权代理有限公司 44663 | 代理人： | 孙倩倩 |
| 地址： | 215300 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 键盘 按键 组装 热熔治具 | ||
1.一种键盘按键组装热熔治具，其特征在于，包括上模(1)、中模(2)和下模(3)，所述中模(2)位于所述上模(1)和所述下模(3)之间，所述下模(3)包括下模板(31)、导柱(32)、产品腔(33)和固定块(34)所述下模板(31)中心位置设有所述产品腔(33)，所述产品腔(33)的相邻两边设有所述固定块(34)，所述固定块(34)通过螺栓固定在所述产品腔(33)的边缘，所述产品腔(33)的底部设有凸台(36)，所述凸台(36)沿所述产品腔(33)的长度方向设置，所述导柱(32)位于所述下模板(31)边缘内侧，且垂直于所述下模板(31)。
2.根据权利要求1所述的一种键盘按键组装热熔治具，其特征在于：所述中模(2)上设有导孔(22)和中BOSS孔(21)，所述导孔(22)与所述导柱(32)相匹配，所述中BOSS孔(21)与BOSS柱(4)相适配。
3.根据权利要求2所述的一种键盘按键组装热熔治具，其特征在于：所述上模(1)上设有上BOSS孔(11)，所述上BOSS孔(11)和所述中BOSS孔(21)相适配。
4.根据权利要求1所述的一种键盘按键组装热熔治具，其特征在于：所述固定块(34)上设有通孔(341)，所述通孔(341)呈腰圆形。
5.根据权利要求2所述的一种键盘按键组装热熔治具，其特征在于：所述中模(2)靠近所述下模(3)的一面设有防护块(23)，所述防护块(23)位于所述中模(2)的一侧。
6.根据权利要求1所述的一种键盘按键组装热熔治具，其特征在于：所述产品腔(33)沿长度方向的两端各设有一个让位槽(35)。
7.根据权利要求1所述的一种键盘按键组装热熔治具，其特征在于：所述导柱(32)远离所述下模板(31)的一端设有限位柱(321)，所述限位柱(321)的半径小于所述导柱(32)的半径。
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