[实用新型]一种键盘按键组装热熔治具

说明书

本实用新型涉及一种键盘按键组装热熔治具，包括上模、中模和下模，所述中模位于所述上模和所述下模之间，所述下模包括下模板、导柱、产品腔和固定块所述下模板中心位置设有所述产品腔，所述产品腔的相邻两边设有所述固定块，所述固定块上设有腰圆形的通孔，所述固定块通过螺栓固定在所述产品腔的边缘，所述产品腔的底部设有凸台，所述凸台沿所述产品腔的长度方向设置，所述导柱位于所述下模板边缘内侧，且垂直于所述下模板。该实用新型的一种键盘按键组装热熔治具实现了对键盘BOSS柱的精确定位和一次性热熔焊接，减少了人工与零件的接触，大大提高了BOSS柱的焊接速率和焊接质量。

技术领域

本实用新型涉及一种热熔治具，具体涉及一种键盘按键组装热熔治具。

背景技术

键盘是最常用也是最主要的输入设备，通过键盘可以将英文字母、数字、标点符号等输入到计算机中，从而向计算机发出命令、输入数据等。起初这类键盘多用于品牌机，如HP、联想等品牌机都率先采用了这类键盘，受到广泛的好评，并曾一度被视为品牌机的特色。

常规的键盘包括键盘按键和BOSS柱两个部分，两者通过人工热熔焊接连接在一起。但是人工手动焊接存在焊接速率慢，一次只能焊接一个BOSS柱；焊接后的BOSS柱还会影响下一个BOSS柱的焊接工作，焊接时受到空间限制；焊接质量因人而异、以环时而异，焊接的质量难以把控。这些问题都严重影响着产品的生产和企业的效益。

实用新型内容

鉴于以上现有技术的缺点，本实用新型的目的在于提供一种键盘按键组装热熔治具，通过设置上模、中模和下模的配合，实现了对BOSS柱和键盘按键一次性焊接，提高了焊接速率，使焊接工作不受BOSS柱周围间距限制。

为实现上述目的及其他相关目的，本实用新型提供了一种键盘按键组装热熔治具，包括上模、中模和下模，所述中模位于所述上模和所述下模之间，所述下模包括下模板、导柱、产品腔和固定块所述下模板中心位置设有所述产品腔，所述产品腔的相邻两边设有所述固定块，所述固定块通过螺栓固定在所述产品腔的边缘，所述产品腔的底部设有凸台，所述凸台沿所述产品腔的长度方向设置，所述导柱位于所述下模板边缘内侧，且垂直于所述下模板。

优选地，所述中模上设有导孔和中BOSS孔，所述导孔与所述导柱相匹配，所述中BOSS孔与BOSS柱相适配。

优选地，所述上模上设有上BOSS孔，所述上BOSS孔和所述中BOSS孔相适配。

优选地，所述固定块上设有通孔，所述通孔呈腰圆形。

优选地，所述中模靠近所述下模的一面设有防护块，所述防护块位于所述中模的一侧。

优选地，所述产品腔沿长度方向的两端各设有一个让位槽。

优选地，所述导柱远离所述下模板的一端设有限位柱，所述限位柱的半径小于所述导柱的半径。

该治具工作时，首先将BOSS柱和键盘按键放在产品腔内，然后手动调节所述固定块的位置，使所述固定块与所述键盘按键紧密接触，之后使用螺栓将所述固定块固定在所述下模板上，之后放置所述中模，使所述BOSS柱插入所述中BOSS孔内，且使所述导孔放入所述导柱内，之后再放置所述上模，使所述上BOSS孔和所述中BOSS孔配合，使所述BOSS柱伸入到所述上BOSS孔和所述中BOSS孔，焊接时，所述上模通电加热，使所述BOSS柱软化，所述上模和所述下模闭合时，所述上模推动所述BOSS柱上的弹簧，进而推动所述BOSS柱插入到键盘按键上的指定位置，焊接完成后所述上模和所述下模分离，拿起所述中模，更换产品即可。

综上所述，该实用新型的一种键盘按键组装热熔治具具有以下有益效果：通过设置所述固定块，可以实现对所述产品腔边缘位置的调整，以适应不同宽度大小的产品，增加整个治具的适用范围；上模、中模和下模的配合，使整个BOSS柱和键盘按键可以一次性加工焊接多个位点，可一次性将所述BOSS柱焊接到位，大大提高了键盘按键的焊接速率；整个过程避免了人工焊接熔点，焊接质量好，且焊接时无需考虑BOSS柱周围距离。