[实用新型]一种焊接装置及多轴焊接设备

说明书

本申请提供了一种焊接装置及多轴焊接设备，该焊接装置，包括：固定座，固定座上安装有第一导轨和缓冲限位垫，缓冲限位垫位于第一导轨的两端；滑动组件，设置在第一导轨上，并与第一导轨滑动连接；缓冲限位垫用于抵接在滑动组件的两端，以限定滑动组件的滑动幅度；焊接组件，设置在滑动组件上，焊接组件用于抵接在待焊接对象上并焊接待焊接对象；滑动组件用于带动焊接组件向背离待焊接对象的方向移动，以缓冲焊接组件对待焊接对象的抵接力。根据本申请提供的焊接装置及多轴焊接设备，能够有效保护待焊接对象，提高成品率。

技术领域

本申请涉及通信硬件生产设备技术领域，尤其涉及一种焊接装置及多轴焊接设备。

背景技术

近年来，随着第四代移动通信技术(the 4Generation mobile communicationtechnology，4G)以及第五代移动通信技术(5th generation mobile networks，)的迅猛发展；例如4G天线产品焊接模块的更迭或者是5G天线中大量的印制电路板(Printed CircuitBoard，PCB)断点以及成品铜钉等都需要大量的焊接工作。目前，越来越多的焊接模块可在线下焊接(例如，移相器模块、高频工分座模块的焊接)，进行辅料储备。传统焊接通过人工手持烙铁焊接，焊接一致性差，质量难以把控，成品率低。

相关技术中也有采用三轴焊接设备来对PCB板进行焊接的方案，其中，三轴焊接设备是通过一个Y轴移动装置来运送PCB板，通过将焊头安装在Z轴移动装置上，Z轴移动装置安装在X轴移动装置上，并将X轴移动装置跨设在Y 轴移动装置上，从而对PCB板进行焊接，能够在一定程度上提升焊接效率。

但是，相关技术中，Z轴移动装置直接带动焊接头压在PCB板上进行焊接，容易将PCB板压坏，导致成品率较低。

实用新型内容

本申请提供一种焊接装置及多轴焊接设备，以解决相关技术中在对待焊接对象进行焊接是容易压坏待焊接对象，导致成品率低的问题。

根据本申请的第一个方面，提供了一种焊接装置，包括：

固定座，所述固定座上安装有第一导轨和缓冲限位垫，所述缓冲限位垫位于所述第一导轨的两端；

滑动组件，设置在所述第一导轨上，并与所述第一导轨滑动连接；所述缓冲限位垫用于抵接在所述滑动组件的两端，以限定所述滑动组件的滑动幅度；

焊接组件，设置在所述滑动组件上，所述焊接组件用于抵接在待焊接对象上并焊接所述待焊接对象；所述滑动组件用于带动所述焊接组件向背离所述待焊接对象的方向移动，以缓冲所述焊接组件对所述待焊接对象的抵接力。

在一种可能的设计方式中，所述焊接装置还包括：复位连接件，所述复位连接件的一端连接在所述固定座上，所述复位连接件的另一端连接在所述滑动组件上，所述复位连接件用于在所述滑动组件发生移动时提供所述滑动组件的复位力。

在一种可能的设计方式中，所述滑动组件包括：

第一滑块，设置在所述第一导轨上，并与所述第一导轨滑动连接；

连接块，位于所述第一滑块背离所述第一导轨的一侧，所述连接块与所述第一滑块转动连接；所述焊接组件安装在所述连接块上；所述复位连接件连接在所述连接块上。

在一种可能的设计方式中，所述滑动组件上设有卡槽，所述焊接组件通过所述卡槽与所述滑动组件卡接。

在一种可能的设计方式中，所述焊接装置还包括：送锡组件，设置在所述焊接组件上，所述送锡组件用于向所述焊接组件配送锡条；

所述送锡组件包括：固定件、第一转轴、第二转轴、连接件、第三转轴和锡条导管；