[实用新型]一种晶片生产用芯片固定装置有效
| 申请号： | 202022425255.6 | 申请日： | 2020-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN213093184U | 公开（公告）日： | 2021-04-30 |
| 发明（设计）人： | 曹永亮 | 申请（专利权）人： | 北京宇欣泓创信息技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100020 北京市朝阳*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 晶片 生产 芯片 固定 装置 | ||
1.一种晶片生产用芯片固定装置，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)的顶部与支撑杆(2)底部通过轴承活动连接，所述支撑杆(2)的顶部与固定座(3)的底部固定连接，所述固定座(3)的顶部与固定板(4)底部通过开设的吸气孔(5)固定连通，所述固定座(3)内腔与导流板(6)的一端固定连接，所述导流板(6)的底部与进气管(7)的顶部固定连通，所述进气管(7)的外表面贯穿固定座(3)与支撑杆(2)内壁固定连接，所述进气管(7)的底部与底座(1)的顶部活动连通，所述底座(1)的内腔固定安装有吸气泵(8)，所述吸气泵(8)的顶部通过管道与进气管(7)的底部活动连通，所述吸气泵(8)的一端与排气管(9)固定连通；
所述底座(1)的顶部与伺服电机(12)的底部固定连接，所述伺服电机(12)的输出轴与动力齿轮(11)的底部固定连接，所述动力齿轮(11)的外表面与传动齿轮(10)的外表面啮合，所述传动齿轮(10)的内环与支撑杆(2)的外表面固定连接。
2.根据权利要求1所述的一种晶片生产用芯片固定装置，其特征在于：所述排气管(9)远离吸气泵(8)的一端贯穿底座(1)与过滤盖(13)活动连接。
3.根据权利要求1所述的一种晶片生产用芯片固定装置，其特征在于：所述导流板(6)的形状为圆环形，且导流板(6)的上表面为向下的斜面，且导流板(6)较低端与进气管(7)外表面的顶部固定连接。
4.根据权利要求1所述的一种晶片生产用芯片固定装置，其特征在于：所述底座(1)顶部与支撑杆(2)活动连接的轴承为密封轴承。
5.根据权利要求1所述的一种晶片生产用芯片固定装置，其特征在于：所述吸气孔(5)通过进气管(7)和管道与吸气泵(8)连通。
6.根据权利要求1所述的一种晶片生产用芯片固定装置，其特征在于：所述固定板(4)的形状为圆台形，且固定板(4)的外表面为倾斜的斜面，且固定板(4)开设的吸气孔(5)贯穿固定板(4)。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京宇欣泓创信息技术有限公司，未经北京宇欣泓创信息技术有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202022425255.6/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
