[实用新型]一种晶片生产用芯片固定装置有效
申请号: | 202022425255.6 | 申请日: | 2020-10-28 |
公开(公告)号: | CN213093184U | 公开(公告)日: | 2021-04-30 |
发明(设计)人: | 曹永亮 | 申请(专利权)人: | 北京宇欣泓创信息技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683 |
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地址: | 100020 北京市朝阳*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 晶片 生产 芯片 固定 装置 | ||
本实用新型涉及晶片技术领域,公开了一种晶片生产用芯片固定装置,包括底座,底座与支撑杆底部活动连接,支撑杆与固定座固定连接,固定座与固定板底部通过开设的吸气孔固定连通,固定座与导流板固定连接,导流板与进气管固定连通,进气管与支撑杆固定连接,进气管与底座活动连通,底座的内腔固定安装有吸气泵,吸气泵通过管道与进气管活动连通。本实用新型将芯片放在固定板上,通过固定板上开设的吸气孔通过底座内部的吸气泵将芯片背部的气体抽走使芯片背部的气压小于芯片正面的气压,使芯片牢固的贴合在固定板上,解决了现阶段对半岛体芯片的固定大多数都是通过压板压住芯片,对芯片表面有一定的磨损,对芯片的质量有着较大的威胁的问题。
技术领域
本实用新型涉及晶片技术领域,具体为一种晶片生产用芯片固定装置。
背景技术
在半导体器件制造工序中,通过沿着分割预定线切断半导体晶片,来分割形成有电路的区域,制造单个半导体芯片,在电气设备中被广泛利用。现阶段对半岛体芯片的固定大多数都是通过压板压住芯片,对芯片表面有一定的磨损,对芯片的质量有着较大的威胁。
实用新型内容
本实用新型提供了一种晶片生产用芯片固定装置,该晶片生产用芯片固定装置,解决了现阶段对半岛体芯片的固定大多数都是通过压板压住芯片,对芯片表面有一定的磨损,对芯片的质量有着较大的威胁的问题。
为实现以上目的,本实用新型通过以下技术方案予以实现:一种晶片生产用芯片固定装置,包括底座,所述底座的顶部与支撑杆底部通过轴承活动连接,所述支撑杆的顶部与固定座的底部固定连接,所述固定座的顶部与固定板底部通过开设的吸气孔固定连通,所述固定座内腔与导流板的一端固定连接,所述导流板的底部与进气管的顶部固定连通,所述进气管的外表面贯穿固定座与支撑杆内壁固定连接,所述进气管的底部与底座的顶部活动连通,所述底座的内腔固定安装有吸气泵,所述吸气泵的顶部通过管道与进气管的底部活动连通,所述吸气泵的一端与排气管固定连通;
所述底座的顶部与伺服电机的底部固定连接,所述伺服电机的输出轴与动力齿轮的底部固定连接,所述动力齿轮的外表面与传动齿轮的外表面啮合,所述传动齿轮的内环与支撑杆的外表面固定连接。
优选的,所述排气管远离吸气泵的一端贯穿底座与过滤盖活动连接。
优选的,所述导流板的形状为圆环形,且导流板的上表面为向下的斜面,且导流板较低端与进气管外表面的顶部固定连接。
优选的,所述底座顶部与支撑杆活动连接的轴承为密封轴承。
优选的,所述吸气孔通过进气管和管道与吸气泵连通。
优选的,所述固定板的形状为圆台形,且固定板的外表面为倾斜的斜面,且固定板开设的吸气孔贯穿固定板。
借由上述技术方案,本实用新型提供了一种晶片生产用芯片固定装置。至少具备以下有益效果:
(1)该晶片生产用芯片固定装置,将芯片放在固定板上,通过固定板上开设的吸气孔通过底座内部的吸气泵将芯片背部的气体抽走使芯片背部的气压小于芯片正面的气压,使芯片牢固的贴合在固定板上,解决了现阶段对半岛体芯片的固定大多数都是通过压板压住芯片,对芯片表面有一定的磨损,对芯片的质量有着较大的威胁的问题。
(2)该晶片生产用芯片固定装置,通过底座顶部的伺服电机,带动动力齿轮旋转,通过动力齿轮带动传动齿轮和固定座旋转,通过固定座的旋转使固定板和芯片旋转,这样就能使芯片在研磨时的时间减少,提高了研磨的效率。
附图说明
此处所说明的附图用来提供对本实用新型的进一步理解,构成本申请的一部分:
图1为本实用新型的结构示意图;
图2为本实用新型图1的俯视图。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造