[实用新型]集成芯片、骨声纹传感器和电子设备

权利要求书

1.一种集成芯片，其特征在于，包括：

ASIC芯片；以及

传感器芯片，所述传感器芯片包括衬底、感应膜、第一极板、第二极板和质量件，所述衬底安装于所述ASIC芯片，所述感应膜安装于所述衬底，所述感应膜、所述衬底以及所述ASIC芯片之间形成振动腔；所述第一极板和所述第二极板安装于所述衬底，且所述第一极板与所述第二极板分别位于所述感应膜的两侧；所述质量件安装于所述感应膜。

2.如权利要求1所述的集成芯片，其特征在于，所述传感器芯片为MEMS麦克风芯片或MEMS压力传感器芯片。

3.如权利要求1所述的集成芯片，其特征在于，所述质量件位于所述第一极板与所述第二极板之间。

4.如权利要求3所述的集成芯片，其特征在于，所述质量件为质量块或者质量片。

5.如权利要求1所述的集成芯片，其特征在于，所述第二极板位于所述感应膜的远离所述振动腔的一侧，所述第一极板上设有第一过孔，所述质量件包括质量部、及与所述质量部连接的连接部，所述质量部位于所述第一极板的远离所述感应膜的一侧，所述连接部穿过所述第一过孔，并与所述感应膜连接；或者，

所述第二极板位于所述感应膜的远离所述振动腔的一侧，所述第二极板上设有第二过孔，所述质量件包括质量部、及与所述质量部连接的连接部，所述质量部位于所述第二极板的远离所述感应膜的一侧，所述连接部穿过所述第二过孔，并与所述感应膜连接。

6.如权利要求5所述的集成芯片，其特征在于，所述连接部连接于所述感应膜的中心部位。

7.如权利要求1至6中任意一项所述的集成芯片，其特征在于，所述质量件在所述感应膜上的投影面积与所述感应膜的面积的比值大于或等于0.2，且小于或等于0.8。

8.一种骨声纹传感器，其特征在于，包括：

封装壳体，所述封装壳体包括一端敞口设置的壳本体、及设于所述壳本体的敞口端的基板；以及

如权利要求1至7中任意一项所述的集成芯片，所述集成芯片安装在所述封装壳体内，且所述集成芯片的ASIC芯片安装于所述基板。

9.如权利要求8所述的骨声纹传感器，其特征在于，所述骨声纹传感器还包括封装层，所述封装层设于所述壳本体外。

10.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求8或9所述的骨声纹传感器。