[实用新型]集成芯片、骨声纹传感器和电子设备

说明书

本实用新型公开一种集成芯片、骨声纹传感器和电子设备。所述集成芯片包括ASIC芯片和传感器芯片，所述传感器芯片包括衬底、感应膜、第一极板、第二极板和质量件，所述衬底安装于所述ASIC芯片，所述感应膜安装于所述衬底，所述感应膜、所述衬底以及所述ASIC芯片之间形成振动腔；所述第一极板和所述第二极板安装于所述衬底，且所述第一极板与所述第二极板分别位于所述感应膜的两侧；所述质量件安装于所述感应膜。如此，可减小骨声纹传感器的体积，使其占据更小的空间，以有利于实现产品的小型化。

技术领域

本实用新型涉及传感器技术领域，特别涉及一种集成芯片、骨声纹传感器和电子设备。

背景技术

骨声纹传感器是利用人讲话时引起的头颈部骨骼的轻微振动，来把声音信号收集起来转为电信号的。由于它不同于传统麦克风的通过空气传导采集声音，所以可以在很嘈杂的环境里也可以把声音高清晰的传出来。在许多场合如火灾现场，带着防毒而具的消防人员不能用嘴直接对着麦克风讲话，因此此时可以利用骨声纹传感器。随着电子产品的发展，骨声纹传感器的应用越来越广泛。

相关技术中，骨声纹传感器通常是在传感器单元上增设拾振单元，拾振单元用于拾取外界的骨振动，并将该振动传递给传感器单元；传感器单元包括传感器芯片，以用于将接收到的振动转化为电信号。但是，以上骨声纹传感器体积较大，不利于实现产品的小型化设计。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提出一种集成芯片和骨声纹传感器，以解决相关技术中骨声纹传感器的体积较大、不利于实现产品的小型化设计的技术问题。

为实现上述目的，本实用新型提出一种集成芯片，包括：

ASIC芯片；

衬底，所述衬底安装于所述ASIC芯片；

感应膜，所述感应膜安装于所述衬底，所述感应膜、所述衬底以及所述ASIC芯片之间形成振动腔；所述感应膜包括间隔设置的第一极板和第二极板、及设于所述第一极板与所述第二极板之间的感应膜；以及

质量件，所述质量件安装于所述感应膜。

可选地，所述感应膜用作电容电极，或者，所述感应膜为电阻应变片，或者，所述感应膜为压电应变片。

可选地，所述质量件位于所述第一极板与所述第二极板之间。

可选地，所述质量件为质量块或者质量片。

可选地，所述第一极板位于所述第二极板的远离所述振动腔的一侧，所述第一极板上设有第一过孔，所述质量件包括质量部、及与所述质量部连接的连接部，所述质量部位于所述第一极板的远离所述第二极板的一侧，所述连接部穿过所述第一过孔，并与所述感应膜连接；或者，

所述第一极板位于所述第二极板的远离所述振动腔的一侧，所述第二极板上设有第二过孔，所述质量件包括质量部、及与所述质量部连接的连接部，所述质量部位于所述第二极板的远离所述第一极板的一侧，所述连接部穿过所述第二过孔，并与所述感应膜连接。

可选地，所述连接部连接于所述感应膜的中心部位。

可选地，所述质量件在所述感应膜上的投影面积与所述感应膜的面积的比值大于或等于0.2，且小于或等于0.8。

本实用新型还提出一种骨声纹传感器，包括：

封装壳体，所述封装壳体包括一端敞口设置的壳本体、及设于所述壳本体的敞口端的基板；以及

如上所述的集成芯片，所述集成芯片安装在所述封装壳体内，且所述集成芯片的ASIC芯片安装于所述基板。

可选地，所述骨声纹传感器还包括封装层，所述封装层设于所述壳本体外。

本实用新型还提出一种电子设备，包括如上所述的骨声纹传感器。