[实用新型]一种芯片制造工艺用模块化芯片固定架有效
| 申请号： | 202022431070.6 | 申请日： | 2020-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN212991076U | 公开（公告）日： | 2021-04-16 |
| 发明（设计）人： | 曾少亚 | 申请（专利权）人： | 曾少亚 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 510000 广东省广州市天河区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 制造 工艺 模块化 固定 | ||
1.一种芯片制造工艺用模块化芯片固定架，包括安装板(1)，其特征在于：所述安装板(1)的顶部中间固定有支撑架(2)，所述支撑架(2)的一侧贯穿有转轴(3)，所述转轴(3)的一端固定有连接箱(4)，所述连接箱(4)的内部安装有双向丝杆(14)，所述双向丝杆(14)的外表面套接有两组螺纹套(15)，所述螺纹套(15)的一侧固定有夹持件(6)，所述夹持件(6)的内侧开设有固定槽(16)，所述转轴(3)的外表面设置有齿轮(7)，所述支撑架(2)的顶部固定有固定件(8)，所述固定件(8)的顶部贯穿有连接杆(9)，所述连接杆(9)的底端固定有限位件(12)，所述连接杆(9)的顶端固定有拉环(10)。
2.根据权利要求1所述的一种芯片制造工艺用模块化芯片固定架，其特征在于：所述转轴(3)和双向丝杆(14)的一端分别固定有第二旋钮(13)和第一旋钮(5)，且所述第一旋钮(5)和第二旋钮(13)的外表面均设置有防滑纹。
3.根据权利要求1所述的一种芯片制造工艺用模块化芯片固定架，其特征在于：所述固定槽(16)的向内呈缩小趋势。
4.根据权利要求1所述的一种芯片制造工艺用模块化芯片固定架，其特征在于：所述固定槽(16)的内壁设置有防护垫。
5.根据权利要求1所述的一种芯片制造工艺用模块化芯片固定架，其特征在于：所述限位件(12)的侧视图呈弧形，且所述限位件(12)与齿轮(7)相啮合。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
