[实用新型]一种芯片制造工艺用模块化芯片固定架有效

专利信息
申请号: 202022431070.6 申请日: 2020-10-28
公开(公告)号: CN212991076U 公开(公告)日: 2021-04-16
发明(设计)人: 曾少亚 申请(专利权)人: 曾少亚
主分类号: H01L21/687 分类号: H01L21/687
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 510000 广东省广州市天河区*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 芯片 制造 工艺 模块化 固定
【说明书】:

实用新型公开了一种芯片制造工艺用模块化芯片固定架,涉及芯片制造领域,本实用新型包括安装板,安装板的顶部中间固定有支撑架,支撑架的一侧贯穿有转轴,转轴的一端固定有连接箱,连接箱的内部安装有双向丝杆。在需要翻面制造加工时,工作人员先拉动拉环,进而使得连接杆带动限位件克服弹簧的弹性而向上运动,限位件向上运动后则与齿轮脱离,这样工作人员便可通过第二旋钮转动转轴,以此使得连接箱和夹持件带动芯片进行翻转,当翻面后,工作人员松开拉环,这时在弹簧的复位作用下,限位件重新与齿轮相啮合,以此使得转轴不会发生自行转动,起到了固定作用,操作方便,极大的提高了工作效率,灵活性以及实用性强。

技术领域

本实用新型涉及芯片制造领域,具体为一种芯片制造工艺用模块化芯片固定架。

背景技术

集成电路英语:integrated circuit,缩写作IC;或称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、晶片/芯片(chip)在电子学中是一种将电路(主要包括半导体设备,也包括被动组件等)小型化的方式,并时常制造在半导体晶圆表面上,在芯片的制造工艺时,需要对芯片进行固定。

现有的芯片大小厚度不小,固定架调节不便,使得适用范围小,其次,固定架结构单一,功能性差,芯片在加工完一面后,往往需要工作人员将其拆卸下来翻转后再进行固定,这样使得工作效率较低,实用性差。

实用新型内容

本实用新型的目的在于:为了解决实用性差和适用范围小的问题,提供一种芯片制造工艺用模块化芯片固定架。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种芯片制造工艺用模块化芯片固定架,包括安装板,所述安装板的顶部中间固定有支撑架,所述支撑架的一侧贯穿有转轴,所述转轴的一端固定有连接箱,所述连接箱的内部安装有双向丝杆,所述双向丝杆的外表面套接有两组螺纹套,所述螺纹套的一侧固定有夹持件,所述夹持件的内侧开设有固定槽,所述转轴的外表面设置有齿轮,所述支撑架的顶部固定有固定件,所述固定件的顶部贯穿有连接杆,所述连接杆的底端固定有限位件,所述连接杆的顶端固定有拉环。

优选地,所述转轴和双向丝杆的一端分别固定有第二旋钮和第一旋钮,且所述第一旋钮和第二旋钮的外表面均设置有防滑纹。

优选地,所述固定槽的向内呈缩小趋势。

优选地,所述固定槽的内壁设置有防护垫。

优选地,所述限位件的侧视图呈弧形,且所述限位件与齿轮相啮合。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:

1、本实用新型设置有双向丝杆、螺纹套、夹持件以及固定槽,在对不同大小的芯片进行固定时,工作人员转动双向丝杆,进而使得夹持件之间的间距得以改变,因此可对不同大小的芯片的边缘进行夹持固定,并且固定槽向内呈缩小趋势,进而适用于更多不同厚度的芯片,适用范围广

2、本实用新型设置有转轴、限位件、齿轮、弹簧、拉环以及第二旋钮,在需要翻面制造加工时,工作人员先拉动拉环,进而使得连接杆带动限位件克服弹簧的弹性而向上运动,限位件向上运动后则与齿轮脱离,这样工作人员便可通过第二旋钮转动转轴,以此使得连接箱和夹持件带动芯片进行翻转,当翻面后,工作人员松开拉环,这时在弹簧的复位作用下,限位件重新与齿轮相啮合,以此使得转轴不会发生自行转动,起到了固定作用,操作方便,极大的提高了工作效率,灵活性以及实用性强。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图;

图2为本实用新型连接线俯剖结构示意图;

图3为本实用新型夹持件结构示意图;

图4为本实用新型齿轮侧视结构示意图。

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