[实用新型]一种芯片制造工艺用模块化芯片固定架有效
申请号: | 202022431070.6 | 申请日: | 2020-10-28 |
公开(公告)号: | CN212991076U | 公开(公告)日: | 2021-04-16 |
发明(设计)人: | 曾少亚 | 申请(专利权)人: | 曾少亚 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 510000 广东省广州市天河区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 芯片 制造 工艺 模块化 固定 | ||
本实用新型公开了一种芯片制造工艺用模块化芯片固定架,涉及芯片制造领域,本实用新型包括安装板,安装板的顶部中间固定有支撑架,支撑架的一侧贯穿有转轴,转轴的一端固定有连接箱,连接箱的内部安装有双向丝杆。在需要翻面制造加工时,工作人员先拉动拉环,进而使得连接杆带动限位件克服弹簧的弹性而向上运动,限位件向上运动后则与齿轮脱离,这样工作人员便可通过第二旋钮转动转轴,以此使得连接箱和夹持件带动芯片进行翻转,当翻面后,工作人员松开拉环,这时在弹簧的复位作用下,限位件重新与齿轮相啮合,以此使得转轴不会发生自行转动,起到了固定作用,操作方便,极大的提高了工作效率,灵活性以及实用性强。
技术领域
本实用新型涉及芯片制造领域,具体为一种芯片制造工艺用模块化芯片固定架。
背景技术
集成电路英语:integrated circuit,缩写作IC;或称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、晶片/芯片(chip)在电子学中是一种将电路(主要包括半导体设备,也包括被动组件等)小型化的方式,并时常制造在半导体晶圆表面上,在芯片的制造工艺时,需要对芯片进行固定。
现有的芯片大小厚度不小,固定架调节不便,使得适用范围小,其次,固定架结构单一,功能性差,芯片在加工完一面后,往往需要工作人员将其拆卸下来翻转后再进行固定,这样使得工作效率较低,实用性差。
实用新型内容
本实用新型的目的在于:为了解决实用性差和适用范围小的问题,提供一种芯片制造工艺用模块化芯片固定架。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种芯片制造工艺用模块化芯片固定架,包括安装板,所述安装板的顶部中间固定有支撑架,所述支撑架的一侧贯穿有转轴,所述转轴的一端固定有连接箱,所述连接箱的内部安装有双向丝杆,所述双向丝杆的外表面套接有两组螺纹套,所述螺纹套的一侧固定有夹持件,所述夹持件的内侧开设有固定槽,所述转轴的外表面设置有齿轮,所述支撑架的顶部固定有固定件,所述固定件的顶部贯穿有连接杆,所述连接杆的底端固定有限位件,所述连接杆的顶端固定有拉环。
优选地,所述转轴和双向丝杆的一端分别固定有第二旋钮和第一旋钮,且所述第一旋钮和第二旋钮的外表面均设置有防滑纹。
优选地,所述固定槽的向内呈缩小趋势。
优选地,所述固定槽的内壁设置有防护垫。
优选地,所述限位件的侧视图呈弧形,且所述限位件与齿轮相啮合。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
1、本实用新型设置有双向丝杆、螺纹套、夹持件以及固定槽,在对不同大小的芯片进行固定时,工作人员转动双向丝杆,进而使得夹持件之间的间距得以改变,因此可对不同大小的芯片的边缘进行夹持固定,并且固定槽向内呈缩小趋势,进而适用于更多不同厚度的芯片,适用范围广
2、本实用新型设置有转轴、限位件、齿轮、弹簧、拉环以及第二旋钮,在需要翻面制造加工时,工作人员先拉动拉环,进而使得连接杆带动限位件克服弹簧的弹性而向上运动,限位件向上运动后则与齿轮脱离,这样工作人员便可通过第二旋钮转动转轴,以此使得连接箱和夹持件带动芯片进行翻转,当翻面后,工作人员松开拉环,这时在弹簧的复位作用下,限位件重新与齿轮相啮合,以此使得转轴不会发生自行转动,起到了固定作用,操作方便,极大的提高了工作效率,灵活性以及实用性强。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图;
图2为本实用新型连接线俯剖结构示意图;
图3为本实用新型夹持件结构示意图;
图4为本实用新型齿轮侧视结构示意图。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造