[实用新型]一种基于半导体的温控系统有效
| 申请号： | 202022432465.8 | 申请日： | 2020-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN213210815U | 公开（公告）日： | 2021-05-14 |
| 发明（设计）人： | 孙大钊 | 申请（专利权）人： | 苏州想启电子科技有限公司 |
| 主分类号： | G05D23/20 | 分类号： | G05D23/20 |
| 代理公司： | 苏州广正知识产权代理有限公司 32234 | 代理人： | 刘晓月 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市吴中*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 基于 半导体 温控 系统 | ||
【权利要求书】：
1.一种基于半导体的温控系统，其特征在于，包括：设置于箱体内的控制器、与所述控制器相连接的输出控制电路、温控单元、散热单元以及驱动电路回路，所述温控单元用于检测金属导热板的温度信息并发送至控制器，所述温控单元包括与金属导热板紧密连接的铂电阻、半导体制冷片、双向制冷片电源以及温控仪，所述双向制冷片电源用于为半导体制冷片提供正向或负向电流，进而控制金属导热板的温度，所述温控仪分别与铂电阻和双向制冷片电源相连接，用于显示铂电阻采集到的温度值，并向双向制冷片电源出控制指令以控制双向半导体制冷片电源的工作。
2.根据权利要求1所述的一种基于半导体的温控系统，其特征在于，所述驱动电路回路包括A/D转换模块，所述A/D转换模块与温控模块相连接。
3.根据权利要求1所述的一种基于半导体的温控系统，其特征在于，所述散热单元为风扇电机，所述风扇电机接收所述控制器的指令用于对半导体制冷片的热端进行散热。
4.根据权利要求1所述的一种基于半导体的温控系统，其特征在于，所述控制器连接有声光报警单元和LED显示单元。
5.根据权利要求1所述的一种基于半导体的温控系统，其特征在于，所述金属导热板为铝板或铜板。
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