[实用新型]一种基于半导体的温控系统有效

专利信息
申请号: 202022432465.8 申请日: 2020-10-28
公开(公告)号: CN213210815U 公开(公告)日: 2021-05-14
发明(设计)人: 孙大钊 申请(专利权)人: 苏州想启电子科技有限公司
主分类号: G05D23/20 分类号: G05D23/20
代理公司: 苏州广正知识产权代理有限公司 32234 代理人: 刘晓月
地址: 215000 江苏省苏州市吴中*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 基于 半导体 温控 系统
【说明书】:

实用新型公开了一种基于半导体的温控系统,包括:设置于箱体内的控制器、与控制器相连接的输出控制电路、温控单元、散热单元以及驱动电路回路,温控单元用于检测金属导热板的温度信息并发送至控制器,温控单元包括与金属导热板紧密连接的铂电阻、半导体制冷片、双向制冷片电源以及温控仪,双向制冷片电源用于为半导体制冷片提供正向或负向电流,进而控制金属导热板的温度,温控仪分别与铂电阻和双向制冷片电源相连接,用于显示铂电阻采集到的温度值,并向双向制冷片电源出控制指令以控制双向半导体制冷片电源的工作。本实用新型的半导体的温控系统,结构简单,可以使半导体器件精确的保持在特定温度的情况下来测试其性能。

技术领域

本实用新型涉及半导体的技术领域,特别是涉及一种基于半导体的温控系统。

背景技术

传统半导体芯片的测试设备是通过简单的风机进行散热处理,或通过测试卡箱体温度探头进行被动式反馈调节控温,很难实现对测试卡温度有效快速调节。

实用新型内容

本实用新型主要解决的技术问题是提供一种基于半导体的温控系统,结构简单,调节温度快速有效,可以使半导体器件精确的保持在特定温度的情况下来测试其性能。

为解决上述技术问题,本实用新型采用的一个技术方案是:一种基于半导体的温控系统,包括:设置于箱体内的控制器、与所述控制器相连接的输出控制电路、温控单元、散热单元以及驱动电路回路,所述温控单元用于检测金属导热板的温度信息并发送至控制器,所述温控单元包括与金属导热板紧密连接的铂电阻、半导体制冷片、双向制冷片电源以及温控仪,所述双向制冷片电源用于为半导体制冷片提供正向或负向电流,进而控制金属导热板的温度,所述温控仪分别与铂电阻和双向制冷片电源相连接,用于显示铂电阻采集到的温度值,并向双向制冷片电源出控制指令以控制双向半导体制冷片电源的工作。

在本实用新型一个较佳实施例中,所述驱动电路回路包括A/D转换模块,所述A/D转换模块与温控模块相连接。

在本实用新型一个较佳实施例中,所述散热单元为风扇电机,所述风扇电机接收所述控制器的指令用于对半导体制冷片的热端进行散热。

在本实用新型一个较佳实施例中,所述控制器连接有声光报警单元和LED显示单元。

在本实用新型一个较佳实施例中,所述金属导热板为铝板或铜板。

本实用新型的有益效果是:本实用的半导体的温控系统,温控仪分别与铂电阻和双向制冷片电源相连接,可以精准的控制金属导热板的温度,操作简单方便,调节温度快速有效,可以使半导体器件精确的保持在特定温度的情况下来测试其性能。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其它的附图,其中:

图1是本实用新型的一种基于半导体的温控系统的框架示意图。

具体实施方式

下面将对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅是本实用新型的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例,都属于本实用新型保护的范围。

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